74LVC827AD: 产品描述Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小179KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC827AD概述

Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE

74LVC827AD规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOT-108, SO-24
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
传播延迟（tpd）	7.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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74LVC827A

10-bit buffer/line driver with 5 V tolerant inputs/outputs;

3-state

Rev. 4 — 25 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC827A is a 10-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The 3-state outputs are

controlled by the output enable pins OE1 and OE2. A HIGH on pin OEn causes the

outputs to assume a high-impedance OFF-state.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. When disabled, up to 5.5 V can be

applied to the outputs. These features allow the use of these devices as translators in

mixed 3.3 V and 5 V applications.

2. Features and benefits



5 V tolerant inputs/outputs for interfacing with 5 V logic

Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVC827AD

74LVC827ADB

74LVC827APW

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

Name

SO24

SSOP24

TSSOP24

Description

plastic small outline package; 24 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 24 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small package outline package;

24 leads; body width 4.4 mm

Version

SOT137-1

SOT340-1

SOT355-1

Type number

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	74LVC827AD	74LVC827AD-T	74LVC827ADB-T	74LVC827APW	74LVC827ADB
描述	Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE	Buffers u0026 Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE	Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE	Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF 3-STATE
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	PLASTIC, SOT-108, SO-24	SOP,	SSOP,	TSSOP, TSSOP24,.25	SSOP, SSOP24,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	15.4 mm	15.4 mm	8.2 mm	7.8 mm	8.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	10	10	10	10	10
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns	7.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	7.5 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	-	-	SOIC	SOIC
针数	24	-	-	24	24
控制类型	ENABLE LOW	-	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW
最大I（ol）	0.024 A	-	-	0.024 A	0.024 A
封装等效代码	SOP24,.4	-	-	TSSOP24,.25	SSOP24,.3
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	-	-	7 ns	7 ns

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