8-bit Microcontrollers - MCU UV EPROM 4K No Intrf
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 3884 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 5.71 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 3.5 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 3.6 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST62E20CF1 | ST62T20CM6 | ST62T20CB3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU UV EPROM 4K No Intrf | 8-bit Microcontrollers - MCU OTP EPROM 4K No Intf | 8-bit Microcontrollers - MCU ST6208C ST6209C ST6220C 8B MCU |
| Brand Name | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | ST6200 | ST6200 | ST6200 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 | 64 | 64 |
| ROM（单词） | 3884 | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | UVPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.71 mm | 2.65 mm | 5.33 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | - | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY |
| JESD-609代码 | - | e4 | e3 |
| 长度 | - | 12.8 mm | 26.16 mm |
| I/O 线路数量 | - | 12 | 12 |
| 片上程序ROM宽度 | - | 8 | 8 |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) |
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