Clock Buffer 3.3V/5V 1:2 Diff Fanout Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | 948R-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE = -3.0V TO -5.5V |
| 系列 | 10EP |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 8 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | -3.0/-5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.32 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.12 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| MC10EP11DTR2G | MC100EP11DTG | MC100EP11DR2G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Clock Buffer 3.3V/5V 1:2 Diff Fanout Buffer | Clock Buffer 3.3V/5V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer | Clock Buffer 3.3V/5V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | 948R-02 | 948R-02 | 751-07 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE = -3.0V TO -5.5V | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE = -3.0V TO -5.5V | NECL MODE: VCC=0 WITH VEE = -3.0V TO -5.5V |
| 系列 | 10EP | 10EP | 10EP |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 实输出次数 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | -3.0/-5.5 V | -3.0/-5.5 V | -3.0/-5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.32 ns | 0.32 ns | 0.32 ns |
| 传播延迟（tpd） | 0.3 ns | 0.3 ns | 0.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.12 ns | 0.12 ns | 0.12 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3.9 mm |
| Samacsys Description | - | 3.3V / 5V ECL 1:2 Differential Fanout Buffer | Clock Buffer 3.3V/5V ECL 1:2 Diff Fanout Buffer |
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