MAX6391KA29-T,MAX6391KA29-T pdf中文资料,MAX6391KA29-T引脚图,MAX6391KA29-T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> MAX6391KA29-T

MAX6391KA29-T: 产品描述Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小207KB，共9页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX6391KA29-T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MAX6391KA29-T	-	-	点击查看	点击购买

MAX6391KA29-T概述

Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs

MAX6391KA29-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	MO-178, SOT-23, 8 PIN
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.93V
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	2.9 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	2
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.5/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
最大供电电流 (Isup)	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
阈值电压标称	+2.93V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.625 mm
Base Number Matches	1

MAX6391KA29-T相似产品对比

	MAX6391KA29-T	MAX6391KA17-T	MAX6391KA46-T	MAX6391KA44-T	MAX6391KA26-T	MAX6391KA23-T	MAX6391KA16-T	MAX6391KA26+T	MAX6392KA23+
描述	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	Supervisory Circuits Dual-Voltage Reset Circuits with Sequenced Outputs	IC SUPERVISOR MPU DL SOT23-8	IC SUPERVISOR MPU DL SOT23-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	MO-178, SOT-23, 8 PIN	SOT-23, 8 PIN	MO-178, SOT-23, 8 PIN	SOT-23, 8 PIN	SOT-23, 8 PIN	MO-178, SOT-23, 8 PIN	MO-178, SOT-23, 8 PIN	LSSOP, TSSOP8,.1	LSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	YES	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3	e3
长度	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	245	260	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm	1.625 mm
零件包装代码	SOIC	SOT-23	SOIC	SOT-23	SOT-23	SOIC	SOIC	SOT-23	-
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	-
Is Samacsys	N	N	N	N	-	-	N	-	N
其他特性	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.93V	-	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.63V	-	-	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.32V	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 1.58V	-	RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 2.32V;ALSO OPERATES IN 1 TO 5.5V
封装等效代码	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	TSSOP8,.1	-
电源	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	1.5/5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
最大供电电流 (Isup)	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	-
阈值电压标称	+2.93V	+1.67V	+4.63V	+4.38V	+2.63V	+2.32V	+1.58V	+2.63V	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	1	-	1

推荐资源

采用μA723构成的浮动式可调稳压电源电路图a

目标设计平台宣传册.pdf: 目标设计平台宣传册.pdf...; 小志 FPGA/CPLD

我与BeagleBone 有个约会！: [font=楷体,楷体_GB2312][size=4][b]让我们一起体验TI BeagleBone 外围电路设计之旅吧！[/b][/size][/font][b][color=blue]提交申请时间[/color][/b]：9月3日-9月16日[color=blue][b]如何参与：[/b][/color]1、下载TI BeagleBone参考资料，认真研读；2、提交 A8 外围电路设计原理图，...; EEWORLD社区 DSP 与 ARM 处理器

基于FPGA的数字电压表的设计的程序: 紧急求助：测0~100v直流电压，分辨率为0.02V的，LCD液晶显示，用VHDL编程，很急辛苦了，谢谢...; zhuo FPGA/CPLD

安路SparkRoad FPGA开发板开箱测试，有种不祥的预感: [i=s] 本帖最后由 littleshrimp 于 2022-4-1 19:40 编辑 [/i]今天收到开发板了，速还挺快，一个包装盒一个开发板，2条数据线（micro+typec）。开发板的做工起起来还是非常不错的，镀金的板子，顶部和底部都加装了亚克力面板，拿在手里非常方便。这个板子是2019年发行的，设计时使用了VGA接口，这种接口成本比较高，需要BOM上需要配一个VGA的DAC芯片。我玩这...; littleshrimp FPGA/CPLD

狂想2010：Linux之父受雇于微软: 留下你的预言吧，因为许多预言也许将会成为现实，开源业同样如此且让我们听听国外开源作家的预言。[b]1、杯具！Linux之父受雇于微软[/b]　　我将愿意看到Linux之父李纳斯·托沃兹(Linus Torvalds)受雇于微软，在雷德蒙总部负责领导一场真正的Linux创新。这对Linux和Open Office来说是一个很好的广告。这意味着微软希望有人来帮助它们与Linux竞争。在新的十年中，微...; bootloader Linux与安卓

谁有LPC2214的通讯协议，或者ISP的通讯协议。能不能给我提供一份啊？？？？急。。。。。。: 谁有LPC2214的通讯协议，或者ISP的通讯协议。能不能给我提供一份啊？？？？急。。。。。。现在在弄ARM，但是不知道通讯协议，哪位大虾给我提供一份吧，我EMail：zengkun258@126.com...; 北风good 嵌入式系统

研华打造e-Bus平台接轨全球智能巴士

　　静静地、默默地，无言地搭着公交车，是大部分公交车族的写照，即使巴士引擎轰轰轰地作响，但公交车里的世界还是孤寂的，车载资通讯联盟(TTIA)智能巴士标准化小组掌舵者、研华资深副总经理兼技术长陈赞鸿为未来的公车描绘了场景，如果巴士上可以打电动玩游戏、用手机刷条形码买东西，行车效率还能做到公交车捷运化，智慧巴士商机无穷。车载资通讯是全球发展的热门议题，为构建台湾车载资通产业链并增强竞争实力，TTI...[详细]
USB外设的电源设计

　　同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。　　有关技术规范　　根据目前通行的USB1.1规范，USB口可以5V±5%的电压为外部设备供电，但其输出功率不能超过2.25W，所以功耗较大的外设仍须自行配备电源而不在本文讨论范围之内。另外，USB规范对外设电源电路的某些相关参数亦有具体...[详细]
ReedSolomon编解码器的可编程逻辑实现编译器

摘要：本文阐述了专为可编程逻辑优化的Reed Solomon编译码器的使用及其结果。详细地描述了几种不同编译码器的设计，并分析了它们资源需求和编译码性能。 1.简介本文所述的Reed Solomon编译码器编译器能够产生多种代码形式的Reed Solomon的宏编码器和译码器，这些代码形式在参数部分详细说明，一旦确定了代码，可以对顶层HDL代码以Al...[详细]
PIC16F887 串口 LCD1602 按键

#include xc.h #include stdio.h #include stdlib.h #include string.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int /* CONFIG1 */ #pragma config FOSC = XT /* Oscillator Selection bits (...[详细]
opencv移植到tq2440

一、编译环境及库文件 linux环境：ubuntu-10.10 交叉编译：4.3.3 arm板子：tq2440 libz: zlib-1.2.7 libjpeg: jpegsrc.v7 libpng: libpng-1.5.10 libyasm: yasm-1.2.0 opencv: opencv-1.0.0 libx264: x264-snapshot-20...[详细]
东芝移动显示器开发出内置静电容量式触摸面板的液晶

　　东芝移动显示器（TMD）2011年4月26日发布了“In-cell”型液晶面板，在显示像素内嵌入了可进行多点检测的静电容量式触摸面板功能。画面尺寸为7英寸，像素为1024×600。与需要外置触摸面板的原产品相比，厚度是原产品的43％，约为1mm；重量是原产品的48％，为225g。外光反射率也降低约10％。主要用于车载和产业用途。　　该开发品的驱动元件采用低温多晶硅TFT。液晶面板内部除...[详细]
Resonac将为英飞凌提供SiC材料用于生产功率半导体

据外媒报道，英飞凌科技公司（Infineon Technologies）扩大与碳化硅（SiC）供应商Resonac公司的合作。根据新协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，预计占其未来十年需求量的两位数份额。（图片来源：Resonac）除了直径为150mm的材料，Resonac还计划为英飞凌提供直径为200mm的SiC材料。与传统的硅晶片（silico...[详细]
从“胸为帅谋”到“人尽其才”——谈破解半导体人才瓶颈

电影《天下无贼》中有一句经典台词：“二十一世纪什么最重要？人才。” 这句话放到当下发展如火如荼的集成电路行业，再合适不过了。为了扭转每年3000多亿美元芯片依赖进口被卡脖子的被动现状，实现集成电路对整个信息产业的支撑，国内集成电路产业亟待实现高速发展。但与此同时，人才匮乏是政策、资金之外面临的最根本挑战。最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，2022年前后...[详细]
介绍一款适用于汽车和工业场合的高效同步SEPIC控制器

LT8711是一款直流-直流控制器，支持同步降压、升压、SEPIC、ZETA和非同步降压-升压等拓扑。 ADI 有多款同步降压、升压变换器和控制器，但支持同步SEPIC拓扑的并不多。SEPIC拓扑其实非常实用，因为无论输入电压远低于或远高于输出电压，它都能提供稳定的电平输出。及工业应用中工厂的供电线路较长或者突然掉电时。油气设备可以通过 SEPIC变换器将多个不同的电源连接至负载来提高系统...[详细]
采用ARM单片机+CPLD实现数字-轴角转换的方法

同步机.正余弦旋转变压器等广泛应用于火力控制.航空航天.自动控制等领域以实现系统间轴角信息的传输.由于计算机技术在上述领域的广泛应用，数字-轴角转换已(Digitalto Shaft-angle Converting,DSC)成为一个重要的问题.市场上DSC集成模块产品价格较高且接口不够灵活，在某些领域应用受到限制，特别在多路DSC使用时效费问题更为突出.基于上述问题，提出一种采用ARM 单...[详细]
STM32 SPI接口的简单实现

通常SPI通过4个引脚与外部器件相连： ● MISO：主设备输入/从设备输出引脚。该引脚在从模式下发送数据，在主模式下接收数据。 ● MOSI：主设备输出/从设备输入引脚。该引脚在主模式下发送数据，在从模式下接收数据。 ● SCK：串口时钟，作为主设备的输出，从设备的输入 ●NSS：从设备选择。这是一个可选的引脚，用来选择主/从设备。它的功能是用来作为片选引脚，让主设备可以单独地与特定从...[详细]
同比增42.3%！群创5月营收新台币313.77亿元

中国台湾面板制造商群创今（9）日公告今年5月合并营收为313.77亿元（单位：新台币，下同），较上月增长3.4%，同比增长42.3%。累计今年前五个月合并营收达1455.61亿元，比上年大增56.4%。群创表示，本期营收较去年同期增加，主要原因在于市场价格上涨和出货量增加。另外，群创5月大尺寸合并出货量共计1242万片，较上月增加4.0%；中小尺寸合并出货量共计2740万片，较上月减少2.0...[详细]
加速5G商用进程，Soitec 成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，Soitec今日宣布成为首家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。中国移动5G联合创新中心是国际化联盟，致力于为中国的9.25亿移动用户——全球最大的移动通信市场——开发5G通信解决方案。 Soitec是全球领先的硅基和非硅基优化衬底供应商，优化衬底对于5G移动通信在自动驾驶汽车、工业连接和虚拟现实（VR）等领域的大规模部署至关重要。该中心...[详细]
电子纸技术概述

电子纸技术概述电子纸技术诞生于20世纪70年代，但真正的繁荣却是35年后的今天。电子纸最初是为了取代传统纸张的大量消耗而发明出来，时至今日，电子纸的出现对于传统纸出版行业的冲击正在逐渐体现出来，目前全世界已经出现超过20种电子纸载体出现，仅2007年就有8种新的电子纸载体诞生，预计2008年这一数字将接近40种。表1是电子纸市场近年来的发展状况统计。但是，不要忘记，电子纸的本质首先是一种柔...[详细]
智驱未来·携手向新｜零束银河®全栈4.0生态共建仪式成功举行

10月24日，以“智驱未来·携手向新”为主题的零束全栈4.0生态共建峰会在上海举办，来自产、学、研各界的数十位思想领袖、技术大咖、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨面向智能车终局的机遇与挑战，正式启动零束银河®全栈4.0生态共建，以终为始、生态协同，携手打造更有竞争力的解决方案和产品。图源：零束科技大会现场，零束科技联合上海交大、同济大学、地平线、普华、紫光展锐、OPPO、商汤、火山引擎...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多