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SA620DK-T

产品描述Up-Down Converters 1 GHZ LV LNA MIXER AND VCO
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小213KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SA620DK-T概述

Up-Down Converters 1 GHZ LV LNA MIXER AND VCO

SA620DK-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT266-1, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
SA620
Low voltage LNA, mixer and VCO – 1GHz
Product data
Supersedes data of 1993 Dec 15
2004 Dec 14
Philips
Semiconductors

SA620DK-T相似产品对比

SA620DK-T SA620DK
描述 Up-Down Converters 1 GHZ LV LNA MIXER AND VCO Up-Down Converters 1 GHZ LV LNA MIXER AND VCO
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP SSOP
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT266-1, SSOP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-152, SOT266-1, SSOP-20
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.5 mm 6.5 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm

 
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