Counter Shift Registers BBG ECL SHIFT REG 8BIT
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| 制造商包装代码 | 776-02 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V; SIPO OPERATION ALSO AVAILABLE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 700000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | -4.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.975 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 11.505 mm |
| 最小 fmax | 700 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| MC100E141FNR2G | MC10E141FNG | |
|---|---|---|
| 描述 | Counter Shift Registers BBG ECL SHIFT REG 8BIT | Counter Shift Registers 5V ECL 8-Bit Shift |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 | 28 |
| 制造商包装代码 | 776-02 | 776-02 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks | 1 week |
| 其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V; SIPO OPERATION ALSO AVAILABLE | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -4.2V TO -5.7V; SIPO OPERATION ALSO AVAILABLE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | 100E | 10E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 700000000 Hz | 700000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | -4.5 V | -5.2 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.975 ns | 0.975 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.7 V | 5.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.2 V | 4.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm |
| 最小 fmax | 700 MHz | 700 MHz |
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