Analog Switch ICs 4.5ohm, Quad SPST Analog Switches in UCSP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | 4.40 MM, MO-153-AB, TSSOP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 55 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 80 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| MAX4738EUD-T | MAX4738EBE-T | MAX4737ETE+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs 4.5ohm, Quad SPST Analog Switches in UCSP | Analog Switch ICs 4.5ohm, Quad SPST Analog Switches in UCSP | SPST, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | 4.40 MM, MO-153-AB, TSSOP-14 | VFBGA, BGA16,4X4,20 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | S-PBGA-B16 | S-XQCC-N16 |
| 长度 | 5 mm | 2.02 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 55 dB | 55 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | VFBGA | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.67 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | 50 ns |
| 最长接通时间 | 80 ns | 80 ns | 100 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 2.02 mm | 4 mm |
| 零件包装代码 | TSSOP | BGA | - |
| 针数 | 14 | 16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 正常位置 | NC | NC | - |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | BGA16,4X4,20 | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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