Ethernet ICs 3.3V 10/100 PHY RMII
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | VFQFPN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | NLG32P1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 11129678 |
| Samacsys Pin Count | 33 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | 32-lead VFQFN, Lead Free |
| Samacsys Released Date | 2020-01-28 09:52:17 |
| Is Samacsys | N |
| 数据速率 | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 1894K-32LF | 1894K-32LFT | |
|---|---|---|
| 描述 | Ethernet ICs 3.3V 10/100 PHY RMII | Ethernet ICs 3.3V 10/100 PHY RMII |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | VFQFPN | VFQFPN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 | 32 |
| 制造商包装代码 | NLG32P1 | NLG32P1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 数据速率 | 100000 Mbps | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 收发器数量 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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