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MC33395DWB

产品描述Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers TPD
产品类别其他集成电路(IC)    信号电路   
文件大小182KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC33395DWB概述

Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers TPD

MC33395DWB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP32,.4
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度11 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP32,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源5.5,5.5/24 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)24 V
最小供电电压 (Vsup)5.5 V
标称供电电压 (Vsup)12 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MC33395DWB相似产品对比

MC33395DWB MC33395TDWB MC33395DWBR2 MC33395TEWR2 MCZ33395EWR2 MC33395TEW
描述 Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers TPD Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers TPDT Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers TPD Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers PB FREE TPDT Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 3 PHASE MOTOR DRIVER Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers PB FREE TPDT
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP32,.4 SSOP, SSOP32,.4 SSOP, SSOP32,.4 SSOP, SSOP, SSOP,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER BRUSHLESS DC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3 e3 e3
长度 11 mm 11 mm 11 mm 11 mm 11 mm 11 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 245 260 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 24 V 24 V 24 V 24 V 24 V 24 V
最小供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 40 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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