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74HC244DB,118

产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小770KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC244DB,118概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE

74HC244DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
制造商包装代码SOT339-1
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup33 ns
传播延迟(tpd)165 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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74HC244; 74HCT244
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 5 — 26 February 2016
Product data sheet
1. General description
The 74HC244; 74HCT244 is an 8-bit buffer/line driver with 3-state outputs. The device
can be used as two 4-bit buffers or one 8-bit buffer. The device features two output
enables (1OE and 2OE), each controlling four of the 3-state outputs. A HIGH on nOE
causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes
that enable the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of
V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels:
For 74HC244: CMOS level
For 74HCT244: TTL level
Octal bus interface
Non-inverting 3-state outputs
Complies with JEDEC standard no. 7 A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC244D
74HCT244D
74HC244DB
74HCT244DB
74HC244PW
74HCT244PW
74HC244BQ
74HCT244BQ
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP20
40 C
to +125
C
SSOP20
40 C
to +125
C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic shrink small outline package; 20 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT339-1
SOT360-1
Type number
DHVQFN20 plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
4.5
0.85 mm

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描述 Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE RESISTOR, THIN FILM, 0.25 W, 0.25 %, 15 ppm, 291 ohm, SURFACE MOUNT, 1406, MELF, ROHS COMPLIANT Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFER 3-STATE Buffers & Line Drivers OCTAL BUFFR/DRVR 3ST
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 , 1406 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
Reach Compliance Code compliant unknown compliant compliant compliant compliant compliant
端子数量 20 2 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装形状 RECTANGULAR CYLINDRICAL PACKAGE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装方法 TAPE AND REEL TR, BLISTER, 7 INCH TAPE AND REEL BULK PACK BULK PACK TAPE AND REEL BULK PACK
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS THIN FILM CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP2 - SOP SSOP2 SSOP2 TSSOP2 TSSOP2
针数 20 - 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT339-1 - SOT163-1 SOT339-1 SOT339-1 SOT360-1 SOT360-1
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH - HC/UH HCT HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e3 - e4 e4 e4 e4
长度 7.2 mm - 12.8 mm 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1
位数 4 - 4 4 4 4 4
功能数量 2 - 2 2 2 2 2
端口数量 2 - 2 2 2 2 2
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - SOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 - SOP20,.4 SSOP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260
电源 2/6 V - 2/6 V 5 V 2/6 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 33 ns - 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
传播延迟(tpd) 165 ns - 165 ns 33 ns 165 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm - 2.65 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm - 7.5 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
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