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VND5E050MJ-E

产品描述Gate Drivers DBLE CH HI-SIDE DRVR W/ANALOG CRRNT SNSE
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小855KB,共40页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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VND5E050MJ-E概述

Gate Drivers DBLE CH HI-SIDE DRVR W/ANALOG CRRNT SNSE

VND5E050MJ-E规格参数

参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明HLSSOP, SOP12,.25,32
针数12
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time12 weeks
内置保护TRANSIENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数2
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G12
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量12
输出电流流向SOURCE
最大输出电流2 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLSSOP
封装等效代码SOP12,.25,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源8/28 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.62 mm
最大供电电压28 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压13 V
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
断开时间45 µs
接通时间20 µs
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

VND5E050MJ-E相似产品对比

VND5E050MJ-E VND5E050MK-E VND5E050MKTR-E
描述 Gate Drivers DBLE CH HI-SIDE DRVR W/ANALOG CRRNT SNSE Gate Drivers DBLE CH HI-SIDE DRVR W/ANALOG CRRNT SNSE Gate Drivers DBLE CH HI-SIDE DRVR W/ANALOG CRRNT SNSE
Brand Name STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP
包装说明 HLSSOP, SOP12,.25,32 ROHS COMPLIANT, SSOP-24 ROHS COMPLIANT, SSOP-24
针数 12 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 12 weeks 12 weeks 12 weeks
内置保护 TRANSIENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE TRANSIENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数 2 2 2
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G12 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 12 24 24
输出电流流向 SOURCE SOURCE SOURCE
最大输出电流 2 A 2 A 2 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLSSOP HSSOP HSSOP
封装等效代码 SOP12,.25,32 SOP24,.4,32 SOP24,.4,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 8/28 V 8/28 V 8/28 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.62 mm 2.47 mm 2.47 mm
最大供电电压 28 V 28 V 28 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 13 V 13 V 13 V
表面贴装 YES YES YES
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
断开时间 45 µs 45 µs 45 µs
接通时间 20 µs 20 µs 20 µs
宽度 3.9 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
为什么我的IImage对象释放时出现错误
如题:IImagingFactory *g_pImgFactory;//COM初始化省略IImage *pImage;//装载资源HRSRC hr;//资源句柄hr = FindResource(hInst,MAKEINTRESOURCE(dwImageID),RT_RCDATA);HGLOBAL hglobal= LoadResource( hInst, hr );LPVOIDlpVoid= N...
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