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DS1337U/T&R

产品描述Real Time Clock I2C Serial RTC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小278KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1337U/T&R概述

Real Time Clock I2C Serial RTC

DS1337U/T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.118 INCH, MICRO, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率0.032 MHz
信息访问方法I2C
中断能力Y
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
端子数量8
计时器数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
最短时间SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间20
易失性YES
宽度3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches1

DS1337U/T&R相似产品对比

DS1337U/T&R DS1337S+ DS1337C DS1337S+T&R DS1337C#T&R DS1337U+
描述 Real Time Clock I2C Serial RTC Real Time Clock I2C Serial RTC Real Time Clock I2C Serial RTC Real Time Clock I2C Serial RTC Real Time Clock I2C Serial RTC Real Time Clock I2C Serial RTC
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.118 INCH, MICRO, SOP-8 SOP, SOP8,.25 0.300 INCH, SOIC-16 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP16,.4 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 16 8 16 8
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
信息访问方法 I2C I2C I2C I2C I2C I2C
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8 R-PDSO-G16 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3 e3 e3
长度 3 mm 4.9 mm 10.3 mm 4.9 mm 10.3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 16 8 16 8
计时器数量 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP SOP SOP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 260 NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 2.65 mm 1.75 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) TIN LEAD Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 3 mm 3.9 mm 7.5 mm 3.9 mm 7.5 mm 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
中断能力 Y Y - Y Y Y
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 - SOP8,.25 SOP16,.4 TSSOP8,.19
电源 1.5/5 V 1.5/5 V - 2/5 V 1.5/5 V 1.5/5 V
最短时间 SECONDS SECONDS - SECONDS SECONDS SECONDS
易失性 YES YES - YES YES YES
Factory Lead Time - 6 weeks - 6 weeks 6 weeks 6 weeks
Is Samacsys - N - N N N
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