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MC74ACT259DR2

产品描述Latches 5V 8-Bit Addressable
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共11页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC74ACT259DR2概述

Latches 5V 8-Bit Addressable

MC74ACT259DR2规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
Factory Lead Time1 week
其他特性1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.024 A
位数1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12.5 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn80Pb20)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型LOW LEVEL
宽度3.9 mm

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MC74AC259, MC74ACT259
8−Bit Addressable Latch
The MC74AC259/74ACT259 is a high−speed 8−bit addressable
latch designed for general purpose storage applications in digital
systems. It is a multifunctional device capable of storing single line
data in eight addressable latches, and also a 1−of−8 decoder and
demultiplexer with active HIGH outputs. The device also incorporates
an active LOW Common Clear for resetting all latches, as well as an
active LOW Enable. It is functionally identical to the ALS259 8−bit
addressable latch.
http://onsemi.com
Serial−to−Parallel Conversion
Eight Bits of Storage with Output of Each Bit Available
Random (Addressable) Data Entry
Active High Demultiplexing or Decoding Capability
Easily Expandable
Common Clear
Pb−Free Packages are Available
V
CC
16
MR
15
E
14
D
13
Q
7
12
Q
6
11
Q
5
10
Q
4
9
16
1
PDIP−16
N SUFFIX
CASE 648
16
1
SOIC−16
D SUFFIX
CASE 751B
16
1
SOEIAJ−16
M, MEL SUFFIX
CASE 966
DEVICE MARKING INFORMATION
See general marking information in the device marking
section on page 9 of this data sheet.
1
A
0
2
A
1
3
A
2
4
Q
0
5
Q
1
6
Q
2
7
Q
3
8
GND
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 9 of this data sheet.
Figure 1. Pinout: 16−Lead Packages Conductors
(Top View)
A
0
A
1
A
2
E
D
MR Q
0
Q
1
Q
2
Q
3
Q
4
Q
5
Q
6
Q
7
Figure 2. Logic Symbol
MODE SELECT TABLE
E
L
H
L
H
MR
H
H
L
L
Mode
Addressable Latch
Memory
Active HIGH 8−Channel Demultiplexer
Clear
H = HIGH Voltage Level
L = LOW Voltage Level
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2005
1
November, 2005 − Rev. 6
Publication Order Number:
MC74AC259/D

MC74ACT259DR2相似产品对比

MC74ACT259DR2 MC74ACT259N MC74ACT259D MC74AC259MG
描述 Latches 5V 8-Bit Addressable Latches 5V 8-Bit Addressable Latches 5V 8-Bit Addressable Latches 2-6V 8-Bit Addressable
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant unknown
其他特性 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列 ACT ACT ACT AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e4
长度 9.9 mm 19.175 mm 9.9 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A
位数 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL RAIL RAIL RAIL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 260
电源 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 17 ns
传播延迟(tpd) 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 17 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.44 mm 1.75 mm 2.05 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn80Pb20) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 40
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.275 mm

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