Flip Flops HEX D F/F WITH CLEAR
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | F/FAST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 80000000 Hz |
最大I(ol) | 0.02 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 45 mA |
传播延迟(tpd) | 11 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
最小 fmax | 80 MHz |
Base Number Matches | 1 |
N74F174D | N74F174N | N74F174D623 | N74F174D-T | N74F174D,602 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Flip Flops HEX D F/F WITH CLEAR | Flip Flops HEX D F/F WITH CLEAR | Flip Flops HEX D F/F WITH CLEAR | Flip Flops HEX D F/F WITH CLEAR | 触发器 HEX D F/F WITH CLEAR |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | - | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | - | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown | unknown |
系列 | F/FAST | F/FAST | - | F/FAST | F/FAST |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 80000000 Hz | 80000000 Hz | - | 80000000 Hz | 80000000 Hz |
最大I(ol) | 0.02 A | 0.02 A | - | 0.02 A | 0.02 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | - | 1 | 1 |
位数 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | - | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | - | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 45 mA | 45 mA | - | 45 mA | 45 mA |
传播延迟(tpd) | 11 ns | 11 ns | - | 11 ns | 11 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | - | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | - | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - | 40 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
最小 fmax | 80 MHz | 80 MHz | - | 80 MHz | 80 MHz |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved