Analog Switch ICs LV Dual SPDT 0.4 Ohm AnalogSwitch16kV ESD
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | VQCCN, LCC10,.06X.07,16 |
| 制造商包装代码 | 523BC |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.55 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC10,.06X.07,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/4 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 65 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FSA2268UMX | FSA2268TUMX | FSA2268L10X | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs LV Dual SPDT 0.4 Ohm AnalogSwitch16kV ESD | Analog Switch ICs LV Dual SPDT 0.4 Ohm Analog Swth-16KV ESD | Analog Switch ICs Low Volt Dual SPDT Analog Switch |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | VQCCN, LCC10,.06X.07,16 | VQCCN, LCC10,.06X.07,16 | VQCCN, LCC10,.06X.08,20 |
| 制造商包装代码 | 523BC | 523BC | 523AZ |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N10 | R-XQCC-N10 | R-XQCC-N10 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 1.8 mm | 1.8 mm | 2.1 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1 Ω | 1 Ω | 1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.55 Ω | 0.55 Ω | 0.55 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC10,.06X.07,16 | LCC10,.06X.07,16 | LCC10,.06X.08,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/4 V | 1.8/4 V | 1.8/4 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 最长接通时间 | 65 ns | 65 ns | 65 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.6 mm |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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