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74AHC541D,112

产品描述Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小592KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC541D,112概述

Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST

74AHC541D,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

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74AHC541; 74AHCT541
Octal buffer/line driver; 3-state
Rev. 03 — 12 November 2007
Product data sheet
1. General description
The 74AHC541; 74AHCT541 is a high-speed Si-gate CMOS device.
The 74AHC541; 74AHCT541 are octal non-inverting buffer/line drivers with 3-state bus
compatible outputs.
The 3-state outputs are controlled by the output enable inputs OE0 and OE1.
A HIGH on OEn causes the outputs to assume a high-impedance OFF-state.
2. Features
s
s
s
s
s
s
Balanced propagation delays
All inputs have a Schmitt-trigger action
Inputs accepts voltages higher than V
CC
For 74AHC541 only: operates with CMOS input levels
For 74AHCT541 only: operates with TTL input levels
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
x
CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74AHC541D
74AHCT541D
74AHC541PW
74AHCT541PW
74AHC541BQ
74AHCT541BQ
−40 °C
to +125
°C
DHVQFN20
−40 °C
to +125
°C
TSSOP20
−40 °C
to +125
°C
Name
SO20
Description
plastic small outline package; 20 leads;
body width 7.5 mm
plastic thin shrink small outline package; 20 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT163-1
SOT360-1
Type number
plastic dual-in-line compatible thermal enhanced
SOT764-1
very thin quad flat package; no leads; 20 terminals;
body 2.5
×
4.5
×
0.85 mm

74AHC541D,112相似产品对比

74AHC541D,112 74AHC541D,118 74AHCT541PW,118 74AHCT541D,118
描述 Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST Buffers & Line Drivers OCTAL BUF/DRIVR 3-ST
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SOP TSSOP2 SOP
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
针数 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT163-1 SOT163-1 SOT360-1 SOT163-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12 ns 12 ns 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 13.5 ns 13.5 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 7.5 mm

 
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