Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | 56800E |
| 最大时钟频率 | 120 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 |
| ROM（单词） | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 60 MHz |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于56F8323/56F8123这两款16位数字信号控制器的技术数据手册，由Freescale Semiconductor生产。以下是一些值得关注的技术信息：
产品版本历史：文档详细记录了从初始版本到第17版的修订历史，包括对数据表的更正、功能添加和性能改进。
核心特性：
外设：
时钟合成：包括外部时钟操作、内部时钟操作和相位锁定环（PLL）的详细描述。
内存映射：提供了程序地址空间、数据地址空间和中断向量表的详细映射。
中断控制器：描述了中断优先级、中断处理和中断向量表结构。
系统整合模块（SIM）：涉及时钟控制、低电压检测、复位控制等。
安全特性：包括Flash安全保护，防止未授权读取。
通用输入/输出（GPIO）：详细描述了GPIO的配置和功能。
JTAG/增强型片上仿真（EOnCE）：提供了对调试接口的详细描述。
电气特性：包括直流电气特性、交流电气特性、Flash存储器特性等。
封装信息：提供了56F8323和56F8123的封装类型、引脚分配和机械参数。
设计考虑：包括热设计考虑、电气设计考虑和电源分布及I/O环实现。
订购信息：提供了产品的订购代码和温度范围信息。
环境声明：文档最后提到了产品的RoHS合规性和无铅版本。
| MC56F8323VFBE | MC56F8323MFBE | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC 16 BIT HYBRID CONTROLLER |
| Brand Name | Freescale | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-64 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-64 |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| CPU系列 | 56800E | 56800E |
| 最大时钟频率 | 120 MHz | 120 MHz |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 12288 | 12288 |
| ROM（单词） | 32768 | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 60 MHz | 60 MHz |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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