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MC9S08QE4CLC概述

8-bit Microcontrollers - MCU 4KB FLASH; 512 RAM

MC9S08QE4CLC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	28
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP32,.35SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8/3.6 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	20 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.8 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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Freescale Semiconductor

Addendum

Document Number: QFN_Addendum

Rev. 0, 07/2014

Addendum for New QFN

Package Migration

This addendum provides the changes to the 98A case outline numbers for products covered in this book.

Case outlines were changed because of the migration from gold wire to copper wire in some packages. See

the table below for the old (gold wire) package versus the new (copper wire) package.

To view the new drawing, go to Freescale.com and search on the new 98A package number for your

device.

For more information about QFN package use, see EB806:

Electrical Connection Recommendations for

the Exposed Pad on QFN and DFN Packages.

MC9S08QE4CLC相似产品对比

	MC9S08QE4CLC	MC9S08QE8CWL	MC9S08QE4CTGR	MC9S08QE4CTG	MC9S08QE4CWL	MC9S08QE8CLC	MC9S08QE4CLCR	MC9S08QE8CFM
描述	8-bit Microcontrollers - MCU 4KB FLASH; 512 RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 8KB FLASH; 512 RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 4K Flash, 256 Ram	8-bit Microcontrollers - MCU 4KB FLASH; 512 RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 4KB FLASH; 512 RAM	8-bit Microcontrollers - MCU 8 BIT 8K FLASH	8-bit Microcontrollers - MCU 4KB Flash, 512 Ram	8-bit Microcontrollers - MCU 8BIT 8K FLASH
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32	ROHS COMPLIANT, MS-013AE, SOIC-28	0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16	0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16	ROHS COMPLIANT, MS-013AE, SOIC-28	7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32	LQFP, QFP32,.35SQ,32	4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	EAR99
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G32	R-PDSO-G28	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G28	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-XQCC-N32
长度	7 mm	17.95 mm	5 mm	5 mm	17.925 mm	7 mm	7 mm	4 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	28	24	14	14	24	28	28	28
端子数量	32	28	16	16	28	32	32	32
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	LQFP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	LQFP	LQFP	HVQCCN
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	1.4 mm	1.6 mm	1 mm
速度	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	7 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7 mm	7 mm	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅
零件包装代码	QFP	SOIC	-	TSSOP	SOIC	QFP	-	QFN
针数	32	28	-	16	28	32	-	32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-
封装等效代码	QFP32,.35SQ,32	SOP28,.4	-	TSSOP16,.25	SOP28,.4	QFP32,.35SQ,32	QFP32,.35SQ,32	LCC32,.16SQ,16
电源	1.8/3.6 V	1.8/3.6 V	-	1.8/3.6 V	1.8/3.6 V	1.8/3.6 V	1.8/3.6 V	1.8/3.6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	512	-	256	256	512	256	512
ROM（单词）	4096	8192	-	4096	4096	8192	4096	8192
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1	-
Brand Name	-	-	Freescale	Freescale	Freescale	Freescale	-	Freescale

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