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74AHC32D,118

产品描述Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小612KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC32D,118概述

Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE

74AHC32D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
系列AHC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74AHC32D,118相似产品对比

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描述 Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE Logic Gates QUAD 2-INPUT OR GATE
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC QFN TSSOP QFN
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数 14 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT108-1 SOT762-1 SOT402-1 SOT762-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N N N
系列 AHC AHCT/VHCT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14
长度 8.65 mm 8.65 mm 3 mm 5 mm 3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP HVQCCN TSSOP HVQCCN
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 LCC14,.1X.12,20 TSSOP14,.25 LCC14,.1X.12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2/5.5 V 5 V 5 V 5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns 10 ns 10 ns 10 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 14.5 ns 10 ns 10 ns 10 ns 14.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1 mm 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm 2.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4
基于51单片机的数字频率计
...
zjnbyufeng 51单片机
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