Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC74PW,112

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74HC74PW,112: 产品描述Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小828KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC74PW,112概述

Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE

74HC74PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	265 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	24 MHz
Base Number Matches	1

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74HC74; 74HCT74

Dual D-type flip-flop with set and reset; positive edge-trigger

Rev. 5 — 3 December 2015

Product data sheet

1. General description

The 74HC74 and 74HCT74 are dual positive edge triggered D-type flip-flop. They have

individual data (nD), clock (nCP), set (nSD) and reset (nRD) inputs, and complementary

nQ and nQ outputs. Data at the nD-input, that meets the set-up and hold time

requirements on the LOW-to-HIGH clock transition, is stored in the flip-flop and appears at

the nQ output. Schmitt-trigger action in the clock input, makes the circuit highly tolerant to

slower clock rise and fall times. Inputs include clamp diodes that enable the use of current

limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Input levels:



For 74HC74: CMOS level



For 74HCT74: TTL level



Symmetrical output impedance



Low power dissipation



High noise immunity



Balanced propagation delays



Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC74D

74HCT74D

74HC74DB

74HCT74DB

40 C

to +125

C

SSOP14

40 C

to +125

C

Name

SO14

Description

plastic small outline package; 14 leads; body width

3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads; body

width 5.3 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

Type number

74HC74PW,112相似产品对比

	74HC74PW,112	74HCT74D,653	74HCT74D,652	74HC74D,653	74HC74DB,112	74HCT74PW,112
描述	Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE	Flip Flops DUAL D F/F EDGE TRIG	Flip Flops DUAL D-TYPE EDGE TRIGGER	Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE EDGE-TRIG	Flip Flops DUAL D-TYPE POSITIVE	Flip Flops DUAL D-TYPE EDGE
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP1	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14	3.90 MM, PLASTIC, SOT-108-1, SO-14	SSOP, SSOP14,.3	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT108-1	SOT108-1	SOT108-1	SOT337-1	SOT402-1
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	18000000 Hz	18000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	18000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V
传播延迟（tpd）	265 ns	53 ns	53 ns	265 ns	265 ns	53 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm
最小 fmax	24 MHz	18 MHz	18 MHz	24 MHz	24 MHz	18 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	-	e4	-	e4	e4	e4

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