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SI7157DP-T1-GE3

产品描述MOSFET -20V Vds 12V Vgs PowerPAK SO-8
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小330KB,共13页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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SI7157DP-T1-GE3在线购买

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SI7157DP-T1-GE3概述

MOSFET -20V Vds 12V Vgs PowerPAK SO-8

SI7157DP-T1-GE3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-C5
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time15 weeks
Samacsys DescriptionVISHAY - SI7157DP-T1-GE3 - MOSFET, P-CH, -20V, -60A, POWERPAK SO-8
雪崩能效等级(Eas)61.25 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压20 V
最大漏极电流 (ID)60 A
最大漏源导通电阻0.0016 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PDSO-C5
元件数量1
端子数量5
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型P-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)300 A
表面贴装YES
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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Si7157DP
Vishay Siliconix
P-Channel 20-V (D-S) MOSFET
FEATURES
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
R
DS(on)
() Max.
0.0016 at V
GS
= - 10 V
- 20
0.0020 at V
GS
= - 4.5 V
0.0032 at V
GS
= - 2.5 V
I
D
(A)
- 60
d
- 60
d
- 60
d
202.5 nC
Q
g
(Typ.)
• TrenchFET
®
Gen III P-Channel Power MOSFET
• 100 % R
g
and UIS Tested
• Material categorization:
For definitions of compliance please see
www.vishay.com/doc?99912
PowerPAK
®
SO-8
APPLICATIONS
For Mobile Computing
S
6.15 mm
S
1
2
3
S
S
5.15 mm
G
4
- Adaptor Switch
- Battery Switch
- Load Switch
- Power Management
G
D
8
7
6
5
D
D
D
D
Bottom View
P-Channel MOSFET
Ordering Information:
Si7157DP-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25 °C, unless otherwise noted)
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
L = 0.1 mH
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
I
AS
E
AS
P
D
T
J
, T
stg
Limit
- 20
± 12
- 60
d
- 60
d
- 46.5
a, b
- 37.2
a, b
- 300
- 60
d
- 5.6
a, b
- 35
61.25
104
66.6
6.25
a, b
4
a, b
- 55 to 150
260
Unit
V
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
Pulsed Drain Current (t
p
= 100 µs)
Continuous Source-Drain Diode Current
Avalanche Current
Single-Pulse Avalanche Energy
A
mJ
Maximum Power Dissipation
W
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations (Peak Temperature)
e, f
°C
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
a, c
Maximum Junction-to-Case
t
10
s
Steady State
Symbol
R
thJA
R
thJC
Typical
15
0.9
Maximum
20
1.2
Unit
°C/W
Notes:
a. Surface mounted on 1" x 1" FR4 board.
b. t = 10 s.
c. Maximum under steady state conditions is 54 °C/W.
d. Package limited.
e. See solder profile
(www.vishay.com/doc?73257).
The PowerPAK SO-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper
(not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not
required to ensure adequate bottom side solder interconnection.
f. Rework conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 62860
S13-1665-Rev. A, 29-Jul-13
For technical questions, contact:
pmostechsupport@vishay.com
www.vishay.com
1
This document is subject to change without notice.
THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT
www.vishay.com/doc?91000
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