FIFO UNIDIRECTIONAL/ BU 2KX36X2
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP |
| 包装说明 | TQFP-128 |
| 针数 | 128 |
| 制造商包装代码 | PK128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz |
| 周期时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 73728 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2KX36 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.0004 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 72V3653L15PF | 72V3673L10PF8 | 72V3663L15PFI8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO UNIDIRECTIONAL/ BU 2KX36X2 | FIFO UNIDIRECTIONAL/ BUS 8KX36X2 | FIFO 8KX36K2 BUS BIDIRECTIONAL |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP | TQFP | TQFP |
| 包装说明 | TQFP-128 | TQFP-128 | , |
| 针数 | 128 | 128 | 128 |
| 制造商包装代码 | PK128 | PK128 | PK128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 最长访问时间 | 10 ns | 6.5 ns | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz | 100 MHz | - |
| 周期时间 | 15 ns | 10 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | - |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | - |
| 内存密度 | 73728 bit | 294912 bit | - |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | - |
| 内存宽度 | 36 | 36 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 128 | 128 | - |
| 字数 | 2048 words | 8192 words | - |
| 字数代码 | 2000 | 8000 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 2KX36 | 8KX36 | - |
| 可输出 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | - |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.45 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3.15 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
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