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GS8662Q09GE-300I

产品描述2M X 36 STANDARD SRAM, 0.45 ns, PBGA165
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文件大小982KB,共35页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准
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GS8662Q09GE-300I概述

2M X 36 STANDARD SRAM, 0.45 ns, PBGA165

GS8662Q09GE-300I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明15 X17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
针数165
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度75497472 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm

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Preliminary
GS8662Q08/09/18/36E-300/250/200/167
165-Bump BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface
• JEDEC-standard pinout and package
• Dual Double Data Rate interface
• Byte Write controls sampled at data-in time
• Burst of 2 Read and Write
• 1.8 V +100/–100 mV core power supply
• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface
• Pipelined read operation
• Fully coherent read and write pipelines
• ZQ pin for programmable output drive strength
• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan
• Pin-compatible with present 9Mb, 18Mb, and 36Mb and
future 144Mb devices
• 165-bump, 15 mm x 17 mm, 1 mm bump pitch BGA package
• RoHS-compliant 165-bump BGA package available
72Mb SigmaQuad-II
Burst of 2 SRAM
300 MHz–167 MHz
1.8 V V
DD
1.8 V and 1.5 V I/O
Bottom View
165-Bump, 15 mm x 17 mm BGA
1 mm Bump Pitch, 11 x 15 Bump Array
C clock inputs. C and C are also independent single-ended
clock inputs, not differential inputs. If the C clocks are tied
high, the K clocks are routed internally to fire the output
registers instead.
Because Separate I/O SigmaQuad-II B2 RAMs always transfer
data in two packets, A0 is internally set to 0 for the first read or
write transfer, and automatically incremented by 1 for the next
transfer. Because the LSB is tied off internally, the address
field of a SigmaQuad-II B2 RAM is always one address pin
less than the advertised index depth (e.g., the 4M x 18 has a
2048K addressable index).
SigmaQuad™ Family Overview
The GSQ8662Q08/09/18/36E are built in compliance with
the SigmaQuad-II SRAM pinout standard for Separate I/O
synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)
SRAMs. The GSQ8662Q08/09/18/36E SigmaQuad SRAMs
are just one element in a family of low power, low voltage
HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to
implement economical high performance networking systems.
Clocking and Addressing Schemes
The GSQ8662Q08/09/18/36E SigmaQuad-II SRAMs are
synchronous devices. They employ two input register clock
inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock
inputs, not differential inputs to a single differential clock input
buffer. The device also allows the user to manipulate the
output register clock inputs quasi independently with the C and
Parameter Synopsis
-300
tKHKH
tKHQV
3.3 ns
0.45 ns
-250
4.0 ns
0.45 ns
-200
5.0 ns
0.45 ns
-167
6.0 ns
0.5 ns
Rev: 1.01 9/2005
1/35
© 2005, GSI Technology
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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