5962-8953802XA概述

UVPROM, 16KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28

5962-8953802XA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.338 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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5962-8953802XA相似产品对比

	5962-8953802XA	5962-8953702YA	5962-8953702UA	5962-8953701YA
描述	UVPROM, 16KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	UVPROM, 16KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	UVPROM, 16KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED,CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 16KX8, 65ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP	DIP	QFJ	DIP
包装说明	WDIP,	0.300 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	WINDOWED,CERAMIC, LCC-32	WDIP,
针数	28	28	32	28
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	55 ns	65 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	37.338 mm	37.0205 mm	13.97 mm	37.0205 mm
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	32	28
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX8	16KX8	16KX8	16KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WQCCN	WDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm	5.08 mm	2.794 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	15.24 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1
其他特性	-	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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