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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此，定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先，进行安全检查。在清理之前，一定要关闭并断开回流焊炉的电源，以防止意外触电。同时，确保炉膛内温度降至安全范围，以防烫伤。 接下来，先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。 图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。 　　1. 系统功能介绍 　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示： 　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]

　　引言 　　随着“节能减排”成了国家经济发展“十一五”规划纲要的指标，人们在绿色环保方面的意识也逐渐增加。对已经普及的洗衣机来说，洗衣机的能耗和洗净率指标要求越来越高，所以现阶段洗衣机技术主要强调的是变频节能、低噪声和高洗净。尤其在高端洗衣机功能中，除了突出有触摸按键的人机界面或带除菌技术的健康洗之外，主要就体现在变频控制 整机性能的提升。同时，从上世纪70年代电容启动式的单相异步电机控制技术...[详细]

　　炎炎夏日，电风扇是老百姓家里降温祛暑的必备良品，不过，相信多数人都遇到过这种情况，电风扇接通了电源，按下开关，风叶竟然不动?换几档都不行!但只要拨一下风扇叶片，马上就转起来了。这是怎么回事呢? 　　一般家用电风扇都是单相交流220V供电，所用的电机为单相异步电机，这种电机具有结构简单，成本低廉、运行等一系列的有点，所以广泛应用于如电风扇、洗衣机、电冰箱、空调等家电中。那么单相电机的运行...[详细]

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。 从零排放无污染...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

STM32---SPI通信的总结(库函数操作) 参考代码： 1 void SPI_GPIO_Init(void) 2 { 3 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; 4 SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; 5 6 NVIC_InitTypeDef NVIC...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]

Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC)，搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC，配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后，Radxa 重返全志 SoC 系列，首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始，我们承诺会推出更强...[详细]

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案， 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为U...[详细]