电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GT28F016B3B150

产品描述SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK BYTE-WIDE
产品类别存储    存储   
文件大小275KB,共49页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
下载文档 详细参数 全文预览

GT28F016B3B150概述

SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK BYTE-WIDE

GT28F016B3B150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明CSP, MICRO, BGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度13 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模8,31
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA46,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/3.6,3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.023 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度10 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 16  149  291  1596  1706 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved