SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK WORD-WIDE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | CSP, MICRO, BGA-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 其他特性 | USER SELECTABLE 3V OR 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 9.81 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 8,31 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA46,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.8/3.6,3/3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 部门规模 | 4K,32K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 7.58 mm |
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