70825L20PFI8,70825L20PFI8 pdf中文资料,70825L20PFI8引脚图,70825L20PFI8电路-Datasheet-电子工程世界

70825L20PFI8: 产品描述TQFP-80, Reel; 产品类别存储; 文件大小208KB，共21页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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70825L20PFI8概述

TQFP-80, Reel

70825L20PFI8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TQFP
包装说明	TQFP-80
针数	80
制造商包装代码	PN80
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	131072 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	80
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP80,.64SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.33 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

70825L20PFI8相似产品对比

	70825L20PFI8	IDT70825S25PFG8	IDT70825S35PFG8	70825L20PFI	IDT70825L20PFGI	IDT70825L20PFGI8	IDT70825L20PFG8	IDT70825L35PFG8	IDT70825L25PFG8
描述	TQFP-80, Reel	Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	TQFP-80, Tray	Standard SRAM, 8KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Standard SRAM, 8KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Standard SRAM, 8KX16, 20ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Standard SRAM, 8KX16, 35ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80	Standard SRAM, 8KX16, 25ns, CMOS, PQFP80, TQFP-80
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TQFP	QFP	QFP	TQFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80	LQFP,	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80	TQFP-80
针数	80	80	80	80	80	80	80	80	80
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	25 ns	35 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	35 ns	25 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e3	e3	e0	e3	e3	e3	e3	e3
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit	131072 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	80	80	80	80	80	80	80	80	80
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16	8KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	260	240	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	MATTE TIN	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin (Sn)	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	30	30	20	30	30	30	30	30
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-
其他特性	-	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	-	-	-	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN

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