电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HV732BTTD1303D

产品描述Thick Film Resistors - SMD
产品类别无源元件   
文件大小194KB,共2页
制造商KOA Speer
官网地址http://www.koaspeer.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HV732BTTD1303D在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HV732BTTD1303D - - 点击查看 点击购买

HV732BTTD1303D概述

Thick Film Resistors - SMD

HV732BTTD1303D规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
KOA Speer
产品种类
Product Category
Thick Film Resistors - SMD
电阻
Resistance
130 kOhms
功率额定值
Power Rating
250 mW (1/4 W)
容差
Tolerance
0.5 %
温度系数
Temperature Coefficient
100 PPM / C
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
电压额定值
Voltage Rating
500 V
外壳代码 - in
Case Code - in
1206
外壳代码 - mm
Case Code - mm
3216
高度
Height
0.6 mm
长度
Length
3.2 mm
封装 / 箱体
Package / Case
1206 (3216 metric)
产品
Product
Thick Film Resistors SMD
技术
Technology
Thick Film
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
类型
Type
High Voltage Resistor
宽度
Width
1.6 mm
安装风格
Mounting Style
PCB Mount
单位重量
Unit Weight
0.000571 oz

文档预览

下载PDF文档
HV73
flat chip resistors for high voltage
EU
resistors
features
Superior to RK73 series in maximum working voltage
Products with lead-free terminations meet EU RoHS
requirements. EU RoHS regulation is not intended for
Pb-glass contained in electrode, resistor element and glass.
dimensions and construction
c
L
c
Type
(Inch Size Code)
L
Dimensions
inches
(mm)
W
c
d
t
W
Solder
Plating
t
d
Protective
Coating
Resistive Inner
Film
Electrode
Ni
Plating
1J
(0603)
2A
(0805)
2B
(1206)
2H
(2010)
3A
(2512)
.063±.008 .031±.004 .012±.004 .012±.004 .018±.004
(1.6±0.2)
(0.8±0.1)
(0.3±0.1)
(0.3±0.1) (0.45±0.1)
.079±.008 .049±.004 .016±.008
(2.0±0.2) (1.25±0.1) (0.4±0.2)
.126±.008 .063±.008
(1.6±0.2)
(3.2±0.2)
.197±.008 .098±.008
(2.5±0.2)
(5.0±0.2)
.248±.008 .122±.008
(3.1±0.2)
(6.3±0.2)
.02±.012
(0.5±0.3)
.02±.012
(0.5±0.3)
.02±.012
(0.5±0.3)
.012
(0.3
.016
(0.4
.016
+.008
-.004
+0.2
-0.1
)
+.008
-.004
+0.2
-0.1
)
.02±.004
(0.5±0.1)
.024±.004
(0.6±0.1)
.024±.004
(0.6±0.1)
.024±.004
(0.6±0.1)
Ceramic
Substrate
+.008
-.004
+0.2
)
(0.4
-0.1
.016
+.008
-.004
(0.4
+0.2
)
-0.1
ordering information
HV73
Type
2B
Size
1J: 0.1W
2A: 0.25W
2B: 0.25W
2H: 0.5W
3A: 1W
T
Termination
Material
T: Sn
TD
Packaging
TD: 0603, 0805, 1206:
7" 4mm pitch punched paper
TE: 2010 & 2512:
7" embossed plastic
For further information on packaging,
please refer to Appendix A
1004
Nominal
Resistance
±0.5%, ±1%:
3 significant figures
+ 1 multiplier
±2%, ±5%:
2 significant figures
+ 1 multiplier
F
Resistance
Tolerance
D: ±0.5%
F: ±1%
G: ±2%
J: ±5%
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
11/06/17
42
KOA Speer Electronics, Inc.
• 199 Bolivar Drive • Bradford, PA 16701 • USA • 814-362-5536 • Fax: 814-362-8883 • www.koaspeer.com
弱问:如何实现开机自动加载dll驱动?
现在有一个设备的dll驱动,每次插入usb口都要提示输入驱动名称,所以想实现开机自动加载xxx.dll。 我把dll添加到文件夹里了,platform.bib也修改了,请问,platform.reg里应该如何写?我不清楚 ......
allkity 嵌入式系统
如何在复位时对RAM进行初始化
系统是异步复位,复位信号有效时,要将RAM中的所有值清零,复位信号结束前,要完成对RAM的复位,这样的初始化程存用Verilog代码应该怎么写啊(可综合!)????希望大家能给点意见!!!!! ......
eeleader-mcu FPGA/CPLD
怎么移植中文点阵字库到STM32啊
最近在做点阵屏显示系统,想通过调用字库来显示,不知道怎么移植中文点阵字库到STM32啊...
merlong stm32/stm8
LPC2460 USB HOST 驱动例程哪里找
1.一定要是主机驱动 2.NXP LPC 24XX 系列以下的,我都看过,是模拟设备的,和我们的任务开发板处理设备数据不符。 留下我的联系方式 msn:lvz89871037@163.com ...
daigang057 嵌入式系统
技术文| 如何使用J-Link烧录SPI Flash
J-Link不仅支持单片机片内Flash的烧写,还能够通过SPI协议直接烧录SPI Flash。因为使用的是SPI协议,哪怕SPI Flash所连接的MCU不在segger支持范围内,在无需MCU参与的情况下依然能够通过spi协议 ......
MamoYU 综合技术交流

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 384  2593  1863  1617  1904  28  21  16  57  38 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved