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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> FV8050366-233
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FV8050366-233

产品描述32-BIT, 233 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB，共43页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FV8050366-233概述

32-BIT, 233 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296

FV8050366-233规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明IPGA,
针数296
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PPGA-P296
JESD-609代码e0
长度49.53 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
端子数量296
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码IPGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度3.33 mm
速度233 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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描述 32-BIT, 233 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296 32-BIT, 233 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296 32-BIT, 200 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296 32-BIT, 200 MHz, MICROPROCESSOR, PPGA296, 1.950 X 1.950 INCH, STAGGERED, PLASTIC, PGA-296
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 IPGA, IPGA, IPGA, IPGA,
针数 296 296 296 296
Reach Compliance Code unknow unknow unknown unknown
地址总线宽度 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 66.67 MHz 66 MHz 66.67 MHz 66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO YES NO YES
JESD-30 代码 S-PPGA-P296 S-PPGA-P296 S-PPGA-P296 S-PPGA-P296
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子数量 296 296 296 296
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 3.33 mm 3.33 mm 3.33 mm 3.33 mm
速度 233 MHz 233 MHz 200 MHz 200 MHz
最大供电电压 3.6 V 2.9 V 3.6 V 2.9 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V 2.8 V 3.3 V 2.8 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL

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