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ATB2012-75011M

产品描述Signal Conditioning Wound Chip Balun
产品类别无源元件   
文件大小324KB,共16页
制造商TDK(株式会社)
官网地址http://www.tdk.com
标准
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ATB2012-75011M在线购买

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ATB2012-75011M概述

Signal Conditioning Wound Chip Balun

ATB2012-75011M规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
TDK(株式会社)
产品种类
Product Category
Signal Conditioning
RoHSDetails
产品
Product
Baluns
Frequency Range400 MHz to 1800 MHz
电压额定值
Voltage Rating
20 V
Bandwidth400 MHz to 1.8 GHz
Impedance75 Ohms
端接类型
Termination Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
2012
系列
Packaging
Cut Tape
系列
Packaging
MouseReel
系列
Packaging
Reel
MountingSMD/SMT
类型
Type
Chip Transformer
Insertion Loss1 dB
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2000

ATB2012-75011M相似产品对比

ATB2012-75011M ATB2012E-50011M-T01
描述 Signal Conditioning Wound Chip Balun Signal Conditioning 2.2dB 0.5ohms 150mA 50/50ohms imp. 20VDC
Product Attribute Attribute Value Attribute Value
制造商
Manufacturer
TDK(株式会社) TDK(株式会社)
产品种类
Product Category
Signal Conditioning Signal Conditioning
RoHS Details Details
产品
Product
Baluns Baluns
Frequency Range 400 MHz to 1800 MHz 400 MHz to 1800 MHz
电压额定值
Voltage Rating
20 V 20 V
Impedance 75 Ohms 50 Ohms
端接类型
Termination Style
SMD/SMT SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
2012 0805 (2012 metric)
Mounting SMD/SMT SMD/SMT
类型
Type
Chip Transformer Balun Transformer Wound SMD
Insertion Loss 1 dB 1 dB
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2000 2000
系列
Packaging
Reel Reel
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