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    新浪科技讯 12月8日上午消息，中国联通今日召开“沃4G+”发布会，中国联通董事长正式发布了上任后的“实施聚焦战略，创新合作发展”的新战略，聚焦重点业务和重点地区。 　　王晓初指出，中国联通将集中资源全面投向4G，推进与其他友商的网络资源共享计划以迅速扩大4G网络覆盖，在终端方面将全面聚焦4G，在中高端市场坚持全网通制式，推进高清语音、VoWiFi和VoLTE的商用以改善通话体验。  ...[详细]

TDK 集团的引线式爱普科斯 (EPCOS) 金属氧化物片状压敏电阻经认证工作温度增加至 105°C（此前为 85°C）。B722 系列压敏电阻通过了 UL 1449（第 4 版）和 IEC 61051 标准的认证。 因工作温度增加至 105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从 40/85/56 变更为 40/105/56。这些 压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合 UL 94 V-0 标准...[详细]

半年前，摩托罗拉推出了 Moto G71/G51/G41/G31。在本月初正式发售 Moto G22 之后，今天知名爆料人士 Evan Blass 分享了 Moto G52 的信息。只是 Moto G52 并非是 G51 的继任者，首先它不支持 5G 网络，更像是 Mot G41 的升级版。 　　Moto G52 装备高通骁龙 680 芯片，这是 662 芯片的 6 纳米工艺优化版本。...[详细]

北京市交通委发布了指导文件规范推动 自动驾驶 技术的发展。根据新规，在中国境内注册的独立法人单位，可申请自动驾驶车辆临时上路行驶。自动驾驶车辆须具备自动、人工两种驾驶模式，可在两种模式间随时切换。上路 测试 期间，车辆属于“有人驾驶”状态，特殊或紧急情况下，由测试驾驶员接管测试车辆进行驾驶操作。上路后，测试单位必须购买 交通事故 责任保险或赔偿保函。据介绍，交通管理部门将推出第一批可用于自动驾驶...[详细]

向更高电压的TVS元件过渡，同时结合扁平引脚低厚度的元件封装形式，对于在汽车应用中解决存在的电压瞬态有着诸多意义。它们必须结合所有必要的特性，以确保集成电路能够承受汽车内部存在的严格应用环境，同时还可以帮助汽车制造商节省空间、减轻重量，且不会导致更大的散热问题。 越来越多的电子电路正被集成到新的车型中，而在日趋拥挤、复杂的电气环境中，模拟与数字电路布设的位置非常接近，管理电压瞬态变得比以往更加关键...[详细]

随着科技不断创新发展以及地缘环境日益变化，近年来全球半导体产业近发展局势或可以用“东边日出西边雨”形容。 一方面，在物联网、新能源汽车、智能终端设备、云计算及大数据等新兴应用领域的强劲需求推动下，全球半导体产品市场规模逐年扩大，同时推动上游设备产业链加速发展。 另一方面，作为芯片制造基石，目前全球半导体设备市场由国外厂商主导甚至垄断，同时美欧国家还祭出多种对华出口限制。这也意味着半导体设备有着巨...[详细]

近日三星正式发布了5G移动设备处理器——Exynos980，有业内人士透露了一个重磅消息，那就是该款处理器获得了华米OV四大中国手机厂商的青睐。 该业内人士说：“目前可以确认的信息是：国内四大品牌的厂商中已有 Exynos 980 的机型开案的厂商。高通在5G后续全段位产品的进度乏力，给了其它SoC厂商充沛的『上位』机会。” 很快知名数码博主@i冰宇宙便确认了业内人士的消息属实，他放出图片称...[详细]

终于逮了个忙里偷闲的机会，就再学一下LPC1768的外围功能吧，循序渐进是学习的基本规则，也许LPC1768的DAC与8位单片机16位单片机里面集成的DAC操作类似，但是既然这是懒猫的学习日志，就顺便把DAC再好好复习一下了，或许能品出个什么味来^_^DAC是Digital to Analog Converter的缩写，中文名就是数模转换器，D/A转换器一般由数码寄存器、模拟电子开关电路、解码网络...[详细]

MSP430F149有两个USART通讯端口，其性能完全一样，每个通讯口可通过RS232和RS485等芯片转换，与之相应的串行接口电路通讯。MSP430F149支持串行异步和同步通讯，每种方式都具有独立的帧格式和独立的控制寄存器。 USART异步通信 MSP430串行异步通信模式通过两个引脚：接收引脚URXD和发送引脚UTXD与外界相连。异步帧格式由一个起始位，7或8个数据位，校验位（奇/...[详细]

据国外媒体报道，研究机构预计，在居家办公及学习对相关电子设备、服务器、数据中心需求增加的推动下，全球微处理器市场在今年将恢复增长，销售额预计达到793亿美元。 从研究机构公布的报告来看，在预计的今年全球微处理器793亿美元的销售额中，超过半数是来自于CPU。 研究机构在报告中就表示，对互联网的需求在疫情期间增加，用于传统个人电脑、平板电脑、服务器、超级计算机和其他计算机的CPU的销...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司） 这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。 Foveros 封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司 11月24日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。 一直以来，R...[详细]

几个世纪以来，人类一直渴望着能登上月球。中国古代神话中，嫦娥因偷食大羿自西王母处所求得的不死药而奔月成仙，居住在月亮上面的广寒宫之中，由此演绎出了诸多凄美故事以及诗词歌赋。1969年7月16日，阿姆斯特朗搭乘“阿波罗11号”与迈克尔·柯林斯、巴兹·艾德林一起登陆月球，在月球上呆了6天，迈出了人类的一大步。 现在，借助苹果iOS11操作系统中的ARKit技术，人人都可以轻松登上美丽梦幻的月...[详细]

1..自动装载寄存器部分实际上包含两个寄存器： 自动装载寄存器缓冲寄存器 和 自动装载寄存器影子寄存器 其中自动装载寄存器缓冲寄存器可以有ARPE位控制是否起作用： ARPE = 0 写 自动装载寄存器 时，数据直接写入到 自动装载寄存器缓冲寄存器 的同时，立即更新到 自动装载寄存器影子寄存器 ARPE = 1 写 自动装载寄存器 时，数据直接写入到 自动装载寄存器缓冲寄存器 的同时，只有更...[详细]

    圆网印花机系统简介      圆网印花机分电机传动系统是我公司承担国家科技部创新基金支持项目的一个子项。 " 十五 " 期间，染整设备网络化、信息化成为当前发展的主流。科威公司的分传动系统底层采用工业控制局域网（ CAN BUS-Controller Area Network ）实现底层数据在人机界面上集成，并具有远程网络监控功能，达到控制层自动化，操作层信息化。在高温、高湿、强腐、...[详细]