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【2026年4月9日, 中国上海讯】近日， 英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章 。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

3月25日消息，中国工程院院士、中电标准RVEI战委会主任倪光南在近期公开表示，全球半导体行业的发展格局正在发生深刻变化。过去那种由先进制程包打天下的单一局面已经成为历史。 在2026玄铁RISC-V生态大会上，倪光南指出，当前的芯片产业正呈现出多种技术路径并行的崭新特征。这种多元化的趋势不仅打破了技术垄断，也为行业提供了更广阔的创新空间。 在国家大力推动科技创新与开源创新的战略指引下，中国正通...[详细]

毫无疑问，在目前的汽车领域里，国产造车新势力已经占据了国内市场的大部分份额。看似百花齐放，但电池问题已经成为新能源汽车发展的瓶颈，所以就像部分媒体所言，得电池者得天下，现在看起来再合适不过了。而就在刚刚，德国奔驰宣布了一个重磅消息。那就是备受瞩目的“固态电池”已经完成了技术突破，而且搭载首款固态电池的EQS车型已经全面开始测试！1 就奔驰给出的消息，整个测试，固态电池的稳定，且低温...[详细]

2026年3月23日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达今日宣布， 将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案 。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位，近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果，并与现场专家深入交流。 泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛：AI智能应用与汽车芯片”专场的赞助商之一。 ...[详细]

3 月 23 日消息，据央视财经报道，3 月 22 日上午，中国发展高层论坛 2026 年年会在北京开幕。作为论坛的老朋友 —— 苹果公司首席执行官库克，今年以论坛外方主席身份参会，会前几天，他就已来到中国。在与商务部部长王文涛的会面当中，双方就中美经贸关系、苹果公司在华经营发展等议题进行了交流。 从报道中获悉，交流过程中，库克强调了中国市场及供应链对于他们的重要性。“中国依然是我们全球供应链最...[详细]

采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC ® 功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HV H3TRB）标准而设计。BZPACK模块可提供卓越可靠性、简化生产流程，并为最严苛的功率转换应用提供丰富的系统集成方案。 该模块支持多种拓扑结构...[详细]

器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月20日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出符合AEC-Q200标准的全新系列厚膜片式电阻器---RCA-SR e3。 RCA-SR e3系列电阻器兼具优异的抗硫化性能和长期稳定性，并提供五种紧凑型...[详细]

电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题： 功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战，高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅（SiC）技术的应用落地，但散热设计却时常...[详细]

2026年，激光雷达将从“高端选配”加速向“主流标配”跨越，与此同时，车载前装市场正成为头部玩家的实力「秀场」。 根据高工智能汽车研究院数据显示，2025年1-12月中国市场乘用车（不含进出口）前装标配激光雷达的搭载量已经达到324.84万颗，同比翻倍增长了112.07%，前装激光雷达搭载率已达到11.15%。 2026年车载前装激光雷达市场竞争也将正式进入深水区。一方面，市场中头部玩家...[详细]

高端人形机器人通常需配备40个以上关节，电机数量增多易导致电流瞬间飙升与能耗增加；同时，系统受限于高度紧凑的安装空间及复杂的内部电磁环境。因此，在满足大电流承载、低能耗控制、小体积适配与抗干扰能力等多重要求方面，已成为行业研发与器件选型的关键挑战。科达嘉CSBA系列电感凭借大电流、低损耗、小体积及磁屏蔽等核心优势，有效应对上述问题，完美匹配大功率与紧凑空间的应用场景，显著提升机器人续航能力与运行...[详细]

在全球半导体与算力竞赛下，有一群被称为隐形巨人的企业，它们既不生产高端GPU或大量存储，也不建设云平台，但却被视为产业链条的关键。 Keysight Technologies（是德科技）就是这么一家公司，对许多工程师来说，是德科技、安捷伦乃至更早的惠普并不陌生。但是如今的是德科技，和过往已经有了巨大转变。 2025年，全球测试测量行业正处在新一轮技术周期的起点。随着人工智能基础设施建设、...[详细]