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HM629127HBJP-20

产品描述1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT)
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文件大小384KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM629127HBJP-20概述

1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT)

HM629127HBJP-20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ36,.44
针数36
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间20 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J36
JESD-609代码e0
长度23.25 mm
内存密度1179648 bi
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度9
功能数量1
端子数量36
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ36,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大待机电流0.002 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

HM629127HBJP-20相似产品对比

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描述 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT) 1 M HIGH SPEED SRAM(128-KWORD X 9-BIT)
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 SOJ - SOJ - - SOJ SOJ
包装说明 SOJ, SOJ36,.44 - SOJ, SOJ36,.44 - - SOJ, SOJ36,.44 SOJ, SOJ36,.44
针数 36 - 36 - - 36 36
Reach Compliance Code unknow - unknow - - unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A - - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 20 ns - 15 ns - - 15 ns 20 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS - TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS - - TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型 COMMON - COMMON - - COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J36 - R-PDSO-J36 - - R-PDSO-J36 R-PDSO-J36
长度 23.25 mm - 23.25 mm - - 23.25 mm 23.25 mm
内存密度 1179648 bi - 1179648 bi - - 1179648 bi 1179648 bi
内存集成电路类型 CACHE SRAM - CACHE SRAM - - CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 9 - 9 - - 9 9
功能数量 1 - 1 - - 1 1
端子数量 36 - 36 - - 36 36
字数 131072 words - 131072 words - - 131072 words 131072 words
字数代码 128000 - 128000 - - 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C - - 70 °C 70 °C
组织 128KX9 - 128KX9 - - 128KX9 128KX9
输出特性 3-STATE - 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ - SOJ - - SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ36,.44 - SOJ36,.44 - - SOJ36,.44 SOJ36,.44
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL - - PARALLEL PARALLEL
电源 5 V - 5 V - - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.76 mm - 3.76 mm - - 3.76 mm 3.76 mm
最大待机电流 0.002 A - 0.002 A - - 0.00008 A 0.00008 A
最小待机电流 4.5 V - 4.5 V - - 2 V 2 V
最大压摆率 0.15 mA - 0.18 mA - - 0.18 mA 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES - - YES YES
技术 CMOS - CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND - J BEND - - J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL - - DUAL DUAL
宽度 10.16 mm - 10.16 mm - - 10.16 mm 10.16 mm

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