电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HM70101R3050LFTR13

产品描述High Power Shielded Low Profile Surface Mount Inductors
文件大小715KB,共3页
制造商BITECH
官网地址http://www.bitechnologies.com/
下载文档 全文预览

HM70101R3050LFTR13概述

High Power Shielded Low Profile Surface Mount Inductors

文档预览

下载PDF文档
Electrical / Environmental

RoH
il a
S
t
n
Comp
High Power Shielded Low Profile
Surface Mount Inductors
• Operating Temperature Range
• Temperature Rise, Maximum
-40°C to +180°C
50°C
Specifications
Inductance
100kHz, 0.1V
@ I
sat
@ 0 Adc
(
µ
H)
(
µ
H±20%)
Typ.
Min.
Typ.
1.00
1.33
1.94
0.83
1.50
2.10
1.30
1.50
1.20
1.60
0.70
1.20
5.00
10.0
1.20
2.00
0.63
0.93
1.28
0.488
0.80
1.12
0.80
0.97
0.92
1.15
0.40
0.80
3.60
6.80
0.80
1.20
0.70
1.16
1.60
0.61
1.00
1.40
1.00
1.20
1.02
1.44
0.52
0.90
4.30
8.00
1.00
1.60
DCR
(m
)
Typ.
2.53
3.38
4.71
1.75
2.16
3.48
2.16
4.00
1.75
2.13
1.05
1.68
6.50
12.0
1.37
2.20
(1)
Part
Number
HM70-101R0LF
HM70-201R3LF
HM70-201R9LF
HM70-25R80LF
HM70-301R5LF
HM70-302R0LF
HM70-321R3LF
HM70-351R5LF
HM70-401R2LF
HM70-401R6LF
HM70-50R70LF
HM70-501R2LF
HM70-505R0LF
HM70-50100LF
HM70-601R2LF
HM70-602R0LF
Notes:
I
sat
@ 25°C
(Adc)
16
16
12
18
16
12
16
18
18
20
30
24
7
7
20
15
(2)
Max.
2.90
3.74
5.42
2.01
2.48
4.00
2.48
4.50
1.80
2.36
1.26
2.00
8.00
15.0
1.58
2.60
Heating
Current
(Adc)
∆T=50°C
15
13
11
19
17
14
17
13
22
20
31
25
13
9
28
22
(3)
Core Loss
Factor
K1
9.07E-11
1.24E-10
1.24E-10
1.51E-10
1.40E-10
1.53E-10
1.66E-10
1.35E-10
1.80E-10
1.67E-10
1.99E-10
1.99E-10
2.21E-10
2.21E-10
2.21E-10
2.21E-10
(4)
K2
170.67
157.15
189.83
118.84
183.07
196.09
140.35
166.20
129.45
151.67
88.15
110.82
219.63
316.67
108.94
143.34
Fig.
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
(1) DC resistance is measured at 25°C
(2) The saturation current (I
sat
) is the current at which the inductance will be decreased by 20% from its initial (zero DC) value.
(3) The heating current is the DC current, which causes the component temperature to increase by approximately 50°C. This current is determined by
soldering the component on a typical application PCB, and then apply the current to the device for 30 minutes.
(4) Core Loss approximation is based on published core data:
Core Loss (Pfe) = K1 * (f)
1.338
* (K2∆I)
2.2546
Where: core loss in watt
f = frequency in kHz
K1 and K2 = core loss factor
∆I
= delta I across the component in Amp.
K2∆I = one half of the peak to peak flux density across the component in Gauss
Electrical Characteristics @ 25°C
(A) Case size 10, 20, 25, 30 & 40
2007/08 EDITION MAGNETIC COMPONENTS SELECTOR GUIDE
www.bitechnologies.com
We reserve the right to change specifications without prior notice
67
关于zigbee网络每隔15秒发送一个链路查询包的问题
zigbee网络不是每过一段时间就发一个链路查询请求消息吗,这个链路查询干啥用的,默认每隔15s发一次,file:///D:/Program%20Files/Tencent/QQ/Users/404740370/Image/3RN69PGJ8{7~J](S3A@TH~J.j ......
tanqiuwei 无线连接
RF430CL330H
http://v.youku.com/v_show/id_XNTc3OTUzODcy.html...
德州仪器_视频 微控制器 MCU
TMS320F28335学习SPI模块总结笔记
1.什么是SPI接口? SPI接口是高速同步串行输入输出接口。 2.TMS320F28335有几个SPI接口模块? 有一个专门的SPI模块, 另外两个McBSP也可以配置为SPI接口。 3.TMS320F28335SPI接口由 ......
Aguilera 微控制器 MCU
写给刚毕业参加工作的朋友
记得5年前,差不多这个时候。我们几个人怀揣各自的理想,踏上南行的列车。还记得那个感人的离别场面,热泪盈眶!每个人在那个时候都知道自己将要面对完全不同的世界。 当我们到达公司的时候 ......
bwandmff FPGA/CPLD
keil编程
本帖最后由 赵薇0317 于 2018-3-24 08:55 编辑 这为什么错了,以前可以直接调用delay为什么现在不能了,开头#include还是错, ...
赵薇0317 51单片机
Android系统移植工作详解
Android系统的移植工作的目的是为了在特定的硬件上运行Android系统。在移植的过程中,把握关键要点,减少工作量是一个重要的方面。从工作的角度,通常的方法为,首先要熟悉硬件抽象层的接口,其 ......
sairvee 消费电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2890  1543  1100  1027  2284  41  47  56  10  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved