Datasheet> 器件分类 > 无源元件> C1206N222J5GSH7185

C1206N222J5GSH7185: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2200PF 50.0V; 产品类别无源元件; 文件大小1MB，共10页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

下载文档详细参数全文预览

C1206N222J5GSH7185在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	C1206N222J5GSH7185	-	-	点击查看	点击购买

C1206N222J5GSH7185概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2200PF 50.0V

C1206N222J5GSH7185规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	KEMET(基美)
产品种类 Product Category	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
终端 Termination	Standard
电容 Capacitance	2200 pF
电压额定值 DC Voltage Rating DC	50 VDC
电介质 Dielectric	C0G (NP0)
容差 Tolerance	5 %
外壳代码 - in Case Code - in	1206
外壳代码 - mm Case Code - mm	3216
高度 Height	1.3 mm
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 55 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
产品 Product	High Reliability MLCCs
长度 Length	3.2 mm
封装 / 箱体 Package / Case	1206 (3216 metric)
端接类型 Termination Style	SMD/SMT
宽度 Width	1.6 mm
电容-nF Capacitance - nF	2.2 nF
电容-uF Capacitance - uF	0.0022 uF
单位重量 Unit Weight	0.000571 oz

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

STYLE

KEMET

SIZE

CODE

MIN.

MAX.

CDR01

CDR02

CDR03

CDR04

CDR05

CDR06

CDR31

CDR32

CDR33

CDR34

CDR35

C0805

C1805

C1808

C1812

C1825

C2225

C0805

C1206

C1210

C1812

C1825

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

4.57 ±.38 (.180 ±.015)

+.51

+.020

4.57

.180

–.38

–.015

5.72 ±.51 (.225 ±.020)

2.00 ±.20 (.078 ±.008)

3.20 ±.20 (.125 ±.008)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

4.50 ±.25 (.176 ±.010)

4.50 ±.30 (.176 ±.012)

(

)

1.27 ±.38 (.050 ±.015)

2.03 ±.38 (.080 ±.015)

3.18 ±.38 (.125 ±.015)

+.51

+.020

6.35

.250

–.38

–.015

6.35 ±.51 (.250 ±.020)

1.25 ±.20 (.049 ±.008)

1.60 ±.20 (.062 ±.008)

2.50 ±.25 (.098 ±.010)

3.20 ±.25 (.125 ±.010)

6.40 ±.30 (.250 ±.012)

.56 (.022)

.51 (.020)

1.40 (.055)

2.03 (.080)

1.30 (.051)

1.50 (.059)

.51 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.20 (.020 ±.008)

.50 ± 0.25 (.020 ±.010)

.50 ± 0.30 (.020 ±.012)

(

)

Note:

For MIL-C55681 “S” Endmet, the length, width and thickness positive tolerances (including bandwidth) cited above are allowed to increase by the following

amounts:

Length

Width

Length

CDR01

0.51MM (.020)

0.38MM (.015)

CDR02-06

0.64MM (.025)

0.38MM (.015)

CDR31-35

0.60MM (.023)

0.30MM (.012)

MIL-PRF-55681 PART NUMBER ORDERING INFORMATION

CDR01

B P

101 B K

STYLE & SIZE CODE

STYLE

C — Ceramic

D — Dielectric, Fixed Chip

R — Established Reliability

FAILURE RATE LEVEL

(%/1000 hrs.)

TERMINATION FINISH

S — Solder Coated, Final

(SolderGuard I)

U — Base Metalization—

Barrier Metal—Solder

Coated

(SolderGuard I)

W — Base Metalization—

Barrier Metal—Tinned

Tin or (Tin/Lead Alloy)

SolderGuard II

Y — Base Metalization

Barrier Metal—Tinned

(100% Tin)

Solderguard II

RATED TEMPERATURE

–55°C to +125°C

DIELECTRICS

P —± 30 PPM/°C—WITH OR WITHOUT VOLTAGE

X —± 15%—without voltage

+ 15%, –25%—with voltage

CAPACITANCE

Expressed in picofarads (pF).

First 2 digits represent significant figures and the last digit specifies the number of zeros to follow.

(Use 9 for 1.0 through 9.9pF. Example: 2.2pF = 229)

CAPACITANCE TOLERANCE

±.1 pF ±.25 pF ±.5 pF ±1%

±5%

±10% ±20%

Z – Base metallization -

barrier metal-tinned (tin/lead

alloy, with a min. of 4% lead)

RATED VOLTAGE

A — 50; B — 100

KEMET/MIL-PRF-55681 PART NUMBER EQUIVALENTS

C 0805

P 101 K

1 G M

CERAMIC

SIZE CODE

See Table Above

END METALIZATION

L — 70Sn/30Pb Plated (Military codes Z,W,U )

C— 100% Tin Plated (Military code Y)

H – Sn60 Coated (Military code S)

SPECIFICATION

P -MIL-PRF-55681 = CDR01-CDR06

N-MIL-PRF-55681 = CDR31-CDR35

FAILURE RATE

(%/1,000 hrs.)

R — 0.01

S — 0.001

M — 1.0

P — 0.1

CAPACITANCE CODE

Expressed in picofarads (pF).

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 thru 9.9 pF. Example: 2.2 pF –229)

VOLTAGE TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G — BP (C0G/NP0) (±30 PPM/°C)

X — BX (±15% Without Voltage

+15% -25% With Voltage)

CAPACITANCE TOLERANCE

.1 pF

.25 pF

.5 pF

10%

20%

VOLTAGE

1 — 100V, 5 — 50V

Part Number Example: C0805P101K1GML

(14 digits - no spaces)

Ceramic Surface Mount

M — 1.0

P — 0.1

R — 0.01

S — 0.001

推荐资源

射频标签在医药方面的应用: 中间设备为整合射频标签提供了新的途径，并可基于医药生产商现有的流程和体系提供丰富的数据。据估计，医药制造商安装及运行射频标签的平均成本为一千三百万美元至两千三百万美元。射频标签 ......; JasonYoo 无线连接

RAPIO-PCIE高速数据传输卡及linux源码、vxworks、windows等驱动: 基于 RAPIDIO 交换的 PCIE 高速数据传输卡一、板卡概述本卡是基于 IDT TSI721 桥芯片和 CPS1616 RAPIDIO 交换芯片，用于实现Serial RapidIO(S‐RIO) Gen2.1 到 PCI Express (P ......; 我回家还不行啊实时操作系统RTOS

大家有什么好的外部中断按键去抖的方法吗？？都快崩溃了。。。: 大家有什么好的外部中断按键去抖的方法吗？？因为比赛的需要，要让输出步进可调，所以打算在外部中断里面改输出值，但是按键抖个不停啊，已经软件延时消抖了，还是抖啊。用的是stm32f407。代 ......; jianping-sun stm32/stm8

【KW41Z骑行数据收集系统】KW41Z BLE 及 iOS BLE编程: 本帖最后由 shinykongcn 于 2017-7-24 23:59 编辑 cdcs bc项目除了Thread组网功能，还具有ble peripheral的功能，用于提供wireless uart service，以便于手机可以整个thread网络的通信。 kw ......; shinykongcn NXP MCU

如何做嵌入式Linux操作系统: 如何做嵌入式Linux操作系统...; songbo Linux开发

今晚一开VM，就卡在这个界面，进不了ubuntu！: 有什么解决方法，是不是要重装ubuntu？144664 ...; j03128 嵌入式系统

比亚迪、特斯拉与三星商谈采购车载OLED

据报道，争夺全球电动汽车市场主导地位的特斯拉和比亚迪正考虑采用三星的AMOLED（有源矩阵有机发光二极管）技术作为下一代车载显示屏，此举引发业界高度关注。如果全球两大电动汽车制造商与三星显示器签署供货合同，预计将成为蓬勃发展的车载OLED市场的分水岭。据显示器新闻媒体OLED-Info当地时间8月23日报道，特斯拉和比亚迪正在与三星就车载显示屏供应事宜进行谈判。此前，比亚迪曾与三星...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
基于FPGA和Qt技术的音频广播系统

　　引言　　随着数字和网络等技术的发展，广播技术已经呈现出越来越多元化的趋势，其最主要的趋势便是从模拟到数字的转化。从宏观来说，广播技术大体上可以分为三类：传统公共广播系统，采用的是定压式线路，传输损耗小，负载连接较为方便，但是传输的电压较高，需在扬声器端加接降压设备;数字可寻址音频广播系统，此类系统采用数字信号进行音频信号的传输，并具有可寻址特性，具有更远的传输距离和可靠性;流媒体...[详细]
语音识别技术原理简介

语音识别技术原理简介自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。语音识别技术所面临的问题...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
不可错过的stm32单片机直流电机驱动与测速详解

　　stm32直流电机驱动与测速　　说实话就现在的市场应用中stm32已经占到了绝对住到的地位，51已经成为过去式，32的功能更加强大，虽然相应的难度有所增加，但是依然阻止不了大家学习32的脚步，不说大话了这些大家都懂要不然也不会学习stm32的人那么多!!! 　　进入我们今天的主题，今天给大家介绍的是stm32中一个很小但是比较实用的stm32直流电机驱动与测速，话不多说先给大家上一段直流电...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
单片机开发过程中使用结构体简化程序

首先，作为刚入行不久的新人，我在单片机开发这块并没有太多的经验，所以可能在写一些相关的文档的时候存在一些错误，希望大家多多包含！也希望各位不吝赐教，指点迷津！好记性不如烂笔头，之所以选择开通博客是因为我想把自己在工作和学习过程中碰到的一些问题以及疑惑记录下来，同时积极地定位问题的源头以及寻求解决方案，或许在碰到相同的问题时就能很快地解决。同时在博客上也可以学习到很多工程师长期积累的经验，分享自...[详细]
一种BLDC电机驱动的洗衣机控制器设计方案

　　引言　　随着“节能减排”成了国家经济发展“十一五”规划纲要的指标，人们在绿色环保方面的意识也逐渐增加。对已经普及的洗衣机来说，洗衣机的能耗和洗净率指标要求越来越高，所以现阶段洗衣机技术主要强调的是变频节能、低噪声和高洗净。尤其在高端洗衣机功能中，除了突出有触摸按键的人机界面或带除菌技术的健康洗之外，主要就体现在变频控制整机性能的提升。同时，从上世纪70年代电容启动式的单相异步电机控制技术...[详细]
为什么旧风扇要拨一下才转起来

　　炎炎夏日，电风扇是老百姓家里降温祛暑的必备良品，不过，相信多数人都遇到过这种情况，电风扇接通了电源，按下开关，风叶竟然不动?换几档都不行!但只要拨一下风扇叶片，马上就转起来了。这是怎么回事呢? 　　一般家用电风扇都是单相交流220V供电，所用的电机为单相异步电机，这种电机具有结构简单，成本低廉、运行等一系列的有点，所以广泛应用于如电风扇、洗衣机、电冰箱、空调等家电中。那么单相电机的运行...[详细]
比亚迪发布新一代「灵充」充电桩，3.5kW/7kW双版本兼容主流车型

8月21日，比亚迪宣布推出新一代“小白桩”产品——「灵充」充电桩，并已全面开放销售。这款充电桩采用了更加圆润的设计，提供3.5kW和7kW两种版本，支持即插即充或NFC刷卡启动，同时手机可复制卡片信息，实现一碰即启动的便捷操作。「灵充」充电桩深度兼容主流新能源汽车品牌，用户无需为不同车型寻找专用充电桩，同时提供超长质保服务。小智版还额外赠送6年流量桩体防伪码，用户可通过扫码辨别真伪。在安全...[详细]
关于STM32单片机的IAP实现

一、基础概念什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]
stm32启动过程

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]
工艺的选择很重要，辊压机轴承位磨损现场修复的完整流程

在辊压机轴承位磨损的故障处理中，常见的办法一般有补焊工艺、热喷涂工艺、电刷镀工艺以及报废更换等，考虑到方便快捷因素，上述办法都受到拆装及运输成本的制约，修复时间较长，在对停机时间有要求的场合下不占优势。下面介绍的是一种在线快速修复辊压机轴头磨损的方法，可以在短时间内快速解决问题，为企业节省停机停产时间。现场情况说明某车间合肥院辊压机轴承运行期间出现轴承温度过高，螺栓断裂，停机拆卸后发现轴承...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多