8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
8位, 掩膜只读存储器, 16 MHz, 单片机, CDIP40
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最大工作温度 | 225 Cel |
| 最小工作温度 | -55 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 5.5 V |
| 最小供电/工作电压 | 4.5 V |
| 额定供电电压 | 5 V |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 输入输出总线数量 | 32 |
| 线速度 | 16 MHz |
| 加工封装描述 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40 |
| 状态 | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | IN-LINE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子间距 | 2.54 mm |
| 端子涂层 | TIN LEAD |
| 端子位置 | DUAL |
| 包装材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 温度等级 | MILITARY |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位数 | 8 |
| 最大FCLK时钟频率 | 16 MHz |
| 微处理器类型 | MICROCONTROLLER |
| PWM通道 | Yes |
| ROM编程 | MROM |
| HT83C51 | HT83C51DB | HT83C51DC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 | 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 | 8-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40 |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Honeywell | Honeywell |
| 零件包装代码 | - | DIP | DIP |
| 包装说明 | - | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | - | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknow |
| ECCN代码 | - | 3A001.A.2.A | 3A001.A.2.A |
| 具有ADC | - | NO | NO |
| 其他特性 | - | PROGRAMMABLE COUNTER ARRAY | PROGRAMMABLE COUNTER ARRAY |
| 位大小 | - | 8 | 8 |
| 边界扫描 | - | NO | NO |
| CPU系列 | - | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | - | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | - | NO | NO |
| DMA 通道 | - | NO | NO |
| 格式 | - | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | - | NO | NO |
| JESD-30 代码 | - | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 长度 | - | 50.8 mm | 50.8 mm |
| 低功率模式 | - | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | - | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | - | 32 | 32 |
| 串行 I/O 数 | - | 1 | 1 |
| 计时器数量 | - | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | - | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | - | 225 °C | 225 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | - | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | - | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | - | 256 | 256 |
| RAM（字数） | - | 256 | 256 |
| ROM（单词） | - | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | - | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | - | 4.445 mm | 4.445 mm |
| 速度 | - | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | - | 70 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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