电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HVC2512 C-20MJT18

产品描述Thick Film Resistors - SMD 2512 20 Mohms 5% 50 PPM
产品类别无源元件   
文件大小530KB,共3页
制造商TT Electronics
下载文档 详细参数 全文预览

HVC2512 C-20MJT18概述

Thick Film Resistors - SMD 2512 20 Mohms 5% 50 PPM

HVC2512 C-20MJT18规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
TT Electronics
产品种类
Product Category
Thick Film Resistors - SMD
应用
Application
Automotive Grade
资格
Qualification
AEC-Q200
系列
Packaging
Reel
技术
Technology
Thick Film
安装风格
Mounting Style
PCB Mount
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1800
谁能救命--关于Mplayer中Demuxer处理流程
哪为江湖大虾有研究过播放器Mplayer的原代码啊,特别是它Demux是如何处理的,最好能讲讲Mplayer的主处理函数,和详细的Demux过程?小弟不胜感激!...
morancjy 嵌入式系统
请教关于伺服电机精度的问题
小弟请问大家有关于伺服电机的问题.有一位做真空镀膜的客户问到我伺服电机的转矩精度和线性度的参数.请问各位高手转矩精度和线性度是什么意义?...
eeleader 工控电子
am335x emmc启动烧录linux详细文档
最近搞了emmc启动的am335x主板,发现beaglebone black提供的烧录资料并非针对标准的linux.所以,写了这个手册,方便大家使用....
szembed DSP 与 ARM 处理器
zb_BindDevice失败
// Find and bind to a collector devicezb_BindDevice( TRUE, SENSOR_REPORT_CMD_ID, (uint8 *)NULL );如果终端设备的父地址为0,即协调器,可以绑定成功如果终端设备的父地址非0,即路由器,通过路由器绑定到协调器失败。是什么原因?...
ljt8015 RF/无线
MSP430系列芯片晶振选型说明
本报告把MSP430系列芯片分为两个部分,一个是高速晶振接口,另一个是低速晶振接口,在一般的情况下,高速晶振接口所能接的晶振,低速晶振接口也能接,但是低速晶振必须要通过适当软件的配置来使低速晶振接口能接高速晶振。每个接口都有相应的电气特性,在选择晶振时就必须要根据所有芯片晶振接口的电气特性来选择相应合适的晶振。MSP430系列芯片的低速晶振接口,电气特性分析,如下表所示:同时要注意MSP430系列...
tiankai001 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 517  913  922  1082  1135 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved