电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HY5V26CF-8

产品描述4 Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM
产品类别存储    存储   
文件大小178KB,共14页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 全文预览

HY5V26CF-8概述

4 Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM

HY5V26CF-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA54,9X9,32
针数54
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)125 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e1
长度10.5 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量54
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA54,9X9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.18 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8.3 mm

文档预览

下载PDF文档
HY5V26C(L/S)F
4 Banks x 2M x 16bits Synchronous DRAM
DESCRIPTION
Preliminary
The Hynix HY5V26C(L/S)F is a 134,217,728bit CMOS Synchronous DRAM, ideally suited for the main memory applications which
require large memory density and high bandwidth. HY5V26C(L/S)F is organized as 4banks of 2,097,152x16
HY5V26C(L/S)F is offering fully synchronous operation referenced to a positive edge of the clock. All inputs and outputs are synchro-
nized with the rising edge of the clock input. The data paths are internally pipelined to achieve very high bandwidth. All input and output
voltage levels are compatible with LVTTL.
Programmable options include the length of pipeline (Read latency of 2 or 3), the number of consecutive read or write cycles initiated
by a single control command (Burst length of 1,2,4,8, or full page), and the burst count sequence(sequential or interleave). A burst of
read or write cycles in progress can be terminated by a burst terminate command or can be interrupted and replaced by a new burst
read or write command on any cycle. (This pipelined design is not restricted by a `2N` rule.)
FEATURES
Single 3.3±0.3V power supply
All device balls are compatible with LVTTL interface
54Ball FBGA (10.5mm x 8.3mm)
All inputs and outputs referenced to positive edge of
system clock
Data mask function by UDQM or LDQM
Internal four banks operation
Programmable CAS Latency ; 2, 3 Clocks
Auto refresh and self refresh
4096 refresh cycles / 64ms
Programmable Burst Length and Burst Type
- 1, 2, 4, 8 or Full page for Sequential Burst
- 1, 2, 4 or 8 for Interleave Burst
ORDERING INFORMATION
Part No.
HY5V26CF-6
HY5V26CF-K
HY5V26CF-H
HY5V26CF-8
HY5V26CF-P
HY5V26CF-S
HY5V26C(L/S)F-6
HY5V26C(L/S)F-K
HY5V26C(L/S)F-H
HY5V26C(L/S)F-8
HY5V26C(L/S)F-P
HY5V26C(L/S)F-S
Clock Frequency
166MHz
133MHz
133MHz
Power
Organization
Interface
Package
Normal
125MHz
100MHz
100MHz
166MHz
133MHz
133MHz
Low power
125MHz
100MHz
100MHz
4Banks x 2Mbits
x16
LVTTL
54ball FBGA
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix does not assume any responsibility for use of circuits de-
scribed. No patent licenses are implied.
Rev. 0.9/Jul. 02
1
[请教]AD8302 的幅值比输出不准确
http://ezchina.analog.com/servlet/JiveServlet/downloadImage/2-2304-1105/450-179/AD8302+measue+circuit_2.jpg 大家好: 我设计了一个如上的 AD8302 测试电路,上下两组增益为 1 的减 ......
PSIR 无线连接
DIY板焊接心得
首先申明本人的焊工一般,在DIY之前只焊接过直插的芯片和电子器件,而且也不是焊的很多,非电子专业,却干着电子专业的事。也不敢在高手面前献丑,只是这次DIY是人生第一次焊接贴片电阻,电容和 ......
wateras1 DIY/开源硬件专区
有奖直播:是德科技元宇宙测试系列研讨会之 VR/AR 数字接口测试的挑战 进行中!
有奖直播:是德科技元宇宙测试系列研讨会之 VR/AR 数字接口测试的挑战 进行中! >>点击进入直播 直播时间: 2022年5月13日(今天)上午10:00-11:30 直播主题: 元宇宙测 ......
橙色凯 综合技术交流
电磁兼容实验室需要的仪器
产品必须符合EM C(" 电磁兼容)要求,欧洲规定: 销售违反电磁兼容法令(89j336jEEC)的产品将面临高额罚款, 因此, 商家越米越重视产品的电磁兼容性问题,为了降低成本, 要根据公司需求和规板的 ......
一世轮回 综合技术交流
嵌入式Qt的小问题
嵌入式Qt编译中,需要Makefile文件. 在Makefile文件中关于库的包含有这么一句 …… LIB = -L/qte/lib -L/usr/local/arm/3.3.2/lib -lm -lqte …… 请问“-lm -lqte”是什么 ......
snakeemail 嵌入式系统
camera中断问题(懂硬件高手请进)
请教2440 camera分配的是irq6 该irq可能由INTSUB_CAM_P INTSUB_CAM_C 引起 有的资料上说中断由VSYNC垂直同步信号引起 这个由VSYNC触发的中断到底是 INTSUB_CAM_P还是INTSUB_CAM_C ?? ...
dzp2240 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 840  1680  1632  2335  1940  4  43  52  22  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved