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HYB18T512400AF-3.7

产品描述512-Mbit DDR2 SDRAM
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文件大小2MB,共117页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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HYB18T512400AF-3.7概述

512-Mbit DDR2 SDRAM

HYB18T512400AF-3.7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA60,9X11,32
针数60
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间0.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)267 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B60
JESD-609代码e1
长度10.5 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量60
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度95 °C
最低工作温度
组织128MX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA60,9X11,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
连续突发长度4,8
最大待机电流0.004 A
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm

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D a t a S he et , Rev. 1.3, J a n. 2 00 5
HYB18T512400AF
HYB18T512800AF
HYB18T512160AF
512-Mbit DDR2 SDRAM
DDR2 SDRAM
RoHS Compliant Products
M e m or y P r o du c t s
N e v e r
s t o p
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