2K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDIP24
2K × 8 标准存储器, 120 ns, CDIP24
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最小工作温度 | -55 Cel |
最大工作温度 | 125 Cel |
额定供电电压 | 5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V |
最大供电/工作电压 | 5.5 V |
加工封装描述 | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
each_compli | Yes |
状态 | Active |
sub_category | SRAMs |
ccess_time_max | 120 ns |
i_o_type | COMMON |
jesd_30_code | R-GDIP-T24 |
jesd_609_code | e0 |
存储密度 | 16384 bi |
内存IC类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
moisture_sensitivity_level | NOT SPECIFIED |
端口数 | 1 |
位数 | 2048 words |
位数 | 2K |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
组织 | 2KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
输出使能 | YES |
包装材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
ckage_code | DIP |
ckage_equivalence_code | DIP24,.3 |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | IN-LINE |
串行并行 | PARALLEL |
eak_reflow_temperature__cel_ | 225 |
wer_supplies__v_ | 5 |
qualification_status | COMMERCIAL |
screening_level | MIL-STD-883 Class B |
seated_height_max | 5.08 mm |
standby_current_max | 2.00E-4 Am |
standby_voltage_mi | 2 V |
最大供电电压 | 0.0850 Am |
表面贴装 | NO |
工艺 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子涂层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子间距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 20 |
length | 32 mm |
width | 7.62 mm |
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