Supervisory Circuits ECONORST 3.3V 20% CMOS OUT TO92 T&R
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TO-92 |
| 包装说明 | TO-92, 3 PIN |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-92 |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 阈值电压标称 | +2.55V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| DS1815-20/T&R | DS1815-5 | DS1815R-5-U | DS1815R-20/T&R | DS1815-5/T&R | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Supervisory Circuits ECONORST 3.3V 20% CMOS OUT TO92 T&R | Supervisory Circuits 3.3V EconoReset w/ Push-Pull Output | Supervisory Circuits 3.3V EconoReset w/ Push-Pull Output | Supervisory Circuits | Supervisory Circuits ECONRST 3.3V 5% CMOS OUT TO92 T&R |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TO-92 | TO-92 | SOT-23 | SOT-23 | TO-92 |
| 包装说明 | TO-92, 3 PIN | TO-92, 3 PIN | SOT-23, 3 PIN | SOT-23, 3 PIN | TO-92, 3 PIN |
| 针数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | O-PBCY-T3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | O-PBCY-T3 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TO-92 | TO-92 | TSOP | TSOP | TO-92 |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | CYLINDRICAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 245 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 |
| 封装等效代码 | SIP3,.1,50 | SIP3,.1,50 | - | TO-236 | SIP3,.1,50 |
| 电源 | 1.2/5.5 V | 1.2/5.5 V | - | 1.2/5.5 V | 1.2/5.5 V |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.035 mA | 0.035 mA | - | 0.035 mA | 0.035 mA |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 阈值电压标称 | +2.55V | +3.06V | - | +2.55V | +3.06V |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week | - |
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