
16-bit Microcontrollers - MCU MANATEE-EPP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, MS-026AEC-HD, TQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | CPU12 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 48 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP80,.63SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 8192 |
| ROM(单词) | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 285 mA |
| 最大供电电压 | 2.625 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |

| MC9S12NE64VTUE | MC9S12NE64CPVE | |
|---|---|---|
| 描述 | 16-bit Microcontrollers - MCU MANATEE-EPP | 16-bit Microcontrollers - MCU 64K FLASH MANATEE EPP |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, MS-026AEC-HD, TQFP-80 | LQFP-112 |
| 针数 | 80 | 112 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| CPU系列 | CPU12 | CPU12 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G112 |
| 长度 | 14 mm | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 48 | 80 |
| 端子数量 | 80 | 112 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | TQFP80,.63SQ,25 | QFP112,.87SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 8192 | 8192 |
| ROM(单词) | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 285 mA | 285 mA |
| 最大供电电压 | 2.625 V | 2.625 V |
| 最小供电电压 | 2.375 V | 2.375 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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