USB Switch ICs MP3/USB 2 0 HS SWITC W/MUTING CLICK/POP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFN, uTQFN |
| 包装说明 | SON, SOLCC10,.12,20 |
| 针数 | 10, 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 40 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.12,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISL54210IRTZ-T | ISL54210IRUZ-T | ISL54210IRTZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | USB Switch ICs MP3/USB 2 0 HS SWITC W/MUTING CLICK/POP | USB Switch ICs MP3/USB 2 0 HS SWITC W/MUTING CLICK/POP | IC SWITCH DUAL SPDT HS 10-TDFN |
| Brand Name | Intersil | Intersil | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFN, uTQFN | DFN, uTQFN | DFN, uTQFN |
| 包装说明 | SON, SOLCC10,.12,20 | QCCN, LCC10,.06X.07,16 | SON, SOLCC10,.12,20 |
| 针数 | 10, 10 | 10, 10 | 10, 10 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 | R-PQCC-N10 | S-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 1.8 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 10 | 10 | 10 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 40 Ω | 40 Ω | 40 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | QCCN | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.12,20 | LCC10,.06X.07,16 | SOLCC10,.12,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.55 mm | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 1.4 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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