Digital to Analog Converters - DAC Quad CH 16B V/I DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:14.71 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | CP-64-12 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 12 V |
| 最小模拟输出电压 | -12 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.008% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5,5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大稳定时间 | 18 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 15 µs |
| 最大压摆率 | 11 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | DMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD5755-1ACPZ | AD5755-1ACPZ-REEL7 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC Quad CH 16B V/I DAC | Digital to Analog Converters - DAC Quad CH 16B V/I DAC |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:14.71 | 2013-05-01 14:56:14.711 |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
| 针数 | 64 | 64 |
| 制造商包装代码 | CP-64-12 | CP-64-12 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 12 V | 12 V |
| 最小模拟输出电压 | -12 V | -12 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 9 mm | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.008% | 0.008% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 | LCC64,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5,5,+-15 V | 3/5,5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大稳定时间 | 18 µs | 18 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 15 µs | 15 µs |
| 最大压摆率 | 11 mA | 11 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | DMOS | DMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm |
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