Audio Amplifiers MAX98358EWL+T
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 16 weeks |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA9,3X3,16 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 3 mA |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MAX98358EWL+T | MAX98358ETE+ | MAX98358EVSYS#WLP | MAX98358EVSYS#TQFN | MAX98358ETE+T | |
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描述 | Audio Amplifiers MAX98358EWL+T | Audio Amplifiers Digital Input Class D Amplifier | EVAL SYST AUDIO AMP CLASS D WLP | EVAL SYST AUDIO AMP CLASS D | IC AUDIO AMP CLASS D 15TQFN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
Factory Lead Time | 16 weeks | 16 weeks | - | - | 6 weeks |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | - | - | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 | S-PQCC-N16 | - | - | S-PQCC-N16 |
端子数量 | 9 | 16 | - | - | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | QCCN | - | - | QCCN |
封装等效代码 | BGA9,3X3,16 | LCC16,.12SQ,20 | - | - | LCC16,.12SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | CHIP CARRIER | - | - | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
最大压摆率 | 3 mA | 3 mA | - | - | 3 mA |
表面贴装 | YES | YES | - | - | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | NO LEAD | - | - | NO LEAD |
端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD | - | - | QUAD |
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