Buffers & Line Drivers ULP Buffer with 3-STATE Output
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 |
| 制造商包装代码 | 523AY |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | P |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0005 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC8,.06SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 51.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 51.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| NC7WP125L8X | NC7WP125K8X | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers ULP Buffer with 3-STATE Output | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V US8 |
| Brand Name | ON Semiconductor | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 包装说明 | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 制造商包装代码 | 523AY | 846AN |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | P | P |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 1.6 mm | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.0005 A | 0.0005 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VSSOP |
| 封装等效代码 | LCC8,.06SQ,20 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 51.1 ns | 51.1 ns |
| 传播延迟（tpd） | 51.1 ns | 51.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V | 0.9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | 2 mm |
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