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ADC1213S065HN-C1

产品描述Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 65MSPS
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小661KB,共37页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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ADC1213S065HN-C1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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ADC1213S065HN-C1概述

Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 65MSPS

ADC1213S065HN-C1规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码VFQFPN
包装说明7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1152-1, HVQFN-32
针数32
制造商包装代码NDG32
Reach Compliance Codecompliant
最大模拟输入电压2 V
转换器类型ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e1
最大线性误差 (EL)0.12%
位数12
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码OFFSET BINARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.27SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8,3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式NO LEAD
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

ADC1213S065HN-C1相似产品对比

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描述 Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 65MSPS Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 80MSPS Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 125MSPS Analog to Digital Converters - ADC SINGLE CHANNEL 12BITS ADC 65MSPS
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 VFQFPN VFQFPN VFQFPN VFQFPN
包装说明 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1152-1, HVQFN-32 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1152-1, HVQFN-32 7 X 7 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1152-1, HVQFN-32 ,
针数 32 32 32 32
制造商包装代码 NDG32 NDG32 NDG32 NDG32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
转换器类型 ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD ADC, PROPRIETARY METHOD
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1
输出位码 OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大模拟输入电压 2 V 2 V 2 V -
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 -
最大线性误差 (EL) 0.12% 0.12% 0.12% -
位数 12 12 12 -
功能数量 1 1 1 -
端子数量 32 32 32 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 QCCN QCCN QCCN -
封装等效代码 LCC32,.27SQ,25 LCC32,.27SQ,25 LCC32,.27SQ,25 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER -
电源 1.8,3 V 1.8,3 V 1.8,3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD -
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