Current Sense Amplifiers Bidirectional High Side Crnt-Sense Amp
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | MO-187CAA, MICRO, SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2.7/24 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.25 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 24 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4071AUA-T | MAX4070ATA-T | CC5-22901AKSTGKTS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Current Sense Amplifiers Bidirectional High Side Crnt-Sense Amp | Current Sense Amplifiers Bidirectional High Side Crnt-Sense Amp | Fixed Resistor, Thin Film, 0.4W, 22900ohm, 200V, 0.05% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1010, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMT |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | THIN FILM |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | - |
| 包装说明 | MO-187CAA, MICRO, SOP-8 | 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, EXPOSED PAD, QFN-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-XDSO-N8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | TSSOP | HVSON | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOLCC8,.12,25 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | - |
| 电源 | 2.7/24 V | 3.6/24 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.25 mA | 0.25 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 24 V | 24 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 3.6 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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