CPLD - Complex Programmable Logic Devices ispJTAG 2.5V 7.5ns 384MC 192 I/O
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FTBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 111 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| JTAG BST | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 192 |
| 宏单元数 | 384 |
| 端子数量 | 256 |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 192 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
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